与非网 9 月 23 日讯,IC Insights 最近发布了 2020 年 McClean 报告的 8 月更新,其中包括对全球晶圆代工市场的两部分分析中的第一篇。IC Insights 将纯晶圆代工厂定义为不大量提供自己设计的 IC 产品,而是专注于为其他公司生产 IC 的公司。

 

纯晶圆代工厂包括 TSMC,GlobalFoundries,UMC 和 SMIC。IDM 代工厂定义为除了制造自己的 IC 之外还提供代工服务的公司,IDM 代工厂的例子有三星和英特尔。

 

今年全球电信规格由 4G 加速转换至 5G,包括华为、三星、OPPO、Vivo 等手机厂已推出 5G 智慧型手机,苹果年底亦将推出支援 5G 规格的 iPhone 12 系列,是带动今年纯晶圆代工市场强劲成长。

 

图源:IC Insights

 

IC Insights 预估今年全球 5G 智慧型手机出货量将超过 2 亿支,亦有其它市调机构预估出货量有机会上看 2.5 亿支,与去年出货量仅 2,000 万支相较成长逾九倍。由於 5G 手机晶片供应商如高通、联发科、华为海思等均委由晶圆代工厂生產,所以预估今年纯晶圆代工市场规模将较去年成长 19%。

 

IC Insights 预估在不包含三星及英特尔等 IDM 厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减 1%达 570 亿美元,但今年将成长 19%达 677 亿美元,成长幅度创下近 7 年来新高。由於 5G 未来几年将带动许多应用晶片强劲需求,预估 2021 年纯晶圆代工市场规模可以再成长 7%至 726 亿美元。

 

报告中指出,纯晶圆代工市场模 2014~2019 年的年复合成长率(CAGR)达 6.0%,但 2019~2014 年的 CAGR 将增加 3.8 个百分点达 9.8%,同时优于同时期的全球 IC 市场 CAGR 约 7.3%。

 

IC Insights 先前预期晶圆代工龙头台积电下半年及全年营收表现将明显优於同业,主要是受惠于 7 奈米及 5 奈米等先进制程强劲晶圆代工需求。IC Insights 预期台积电第三季半导体相关营收将季增 9%达 113.5 亿美元,创下季度营收历史新高,全年营收将达 430.7 亿美元,与去年相较大幅成长 24%。

 

预计到 2020 年,纯晶圆代工占代工总销售额的 81.4%,低于 2014 年的 89.3%。从 2019 年到 2024 年,纯晶圆代工的复合年增长率(CAGR)预计为 9.8% ,比 2014 年 2019 年的 6.0%复合年增长率高出 3.8 个百分点,并且超过了同一预测期内整个 IC 市场预期 7.3%的复合年增长率。