与非网 10 月 16 日讯,在 IC China 2020 同期举办的半导体产业链创新论坛上,中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为“中国集成电路产业发展进入新阶段”的演讲。

 

于燮康表示,2019 年世界半导体产业销售收入为 4121 亿美元,中国集成电路产业销售收入为 7562.3 亿元,占世界半导体产业收入的 26.6%,世界集成电路产业销售收入的 32.9%。虽然 2010-2019 年中国集成电路销售额占世界半导体产业比重逐年攀升,但我国集成电路与国外相比差距仍是很大。

 

集成电路产业销售收入增长率逐年高于产品产量增长率,集成电路产品附加值逐年提高。集成电路平均单价从 2010 年 2.2 元 / 块,到 2019 年的 4.08 元 / 块,几乎翻倍。2020 年上半年中国集成电路产业销售收入为 3539 亿元,同比增长 16.1%。上半年中国集成电路产品产量为 998.4 亿块,同比增长 20.5%。

 

我国集成电路产业运行质量在不断提高。集成电路设计也的产品档次从低档逐渐走向高端。高端芯片占比不断提升,晶圆制造业的产品附加值在不断提高,封测业的先进封测占比也在不断上升,国内龙头封测企业的先进封测占比达到 56%以上。

 

于燮康指出,中国集成电路 IC 封测业、IC 设计业、IC 晶圆业,三业比例日趋合理。据中国半导体行业协会统计,2020 年 1-6 月中国集成电路产业中,设计业同比增长 23.6%,销售额为 1490.6 亿元;制造业同比增长 17.8%,销售额为 966 亿元;封测业同比增长 5.9%,销售额为 1082.4 亿元。

 

2020 年集成电路晶圆制造业营收比 2010 年增长 5.67 倍,预计销售收入为 2536 亿元,同比增长 18%。截至 2019 年,中国集成电路晶圆制造生产线(4 英寸以上)约 199 条,其中 12 英寸 28 条、8 英寸 35 条(包括 1 条中试线)、6 英寸 71 条、5 英寸 21 条、4 英寸 44 条。

 

截至 2019 年,中国大陆地区装机产能占全球的 14%,2020 年中国大陆的总装机容量有望超越日本,2022 年有望超过韩国,跃升为全球第二。

 

对于我国集成电路产业的展望,于燮康认为我国集成电路产业进入快速成长期,迎来前所未有的半导体产业机会。产业政策从顶层设计到具体推动环节提供前所未有的重大支持,科创板的建立给集成电路产业注入了新的活力。