与非网 10 月 21 日讯,近日,半导体分立器件用硅单晶材料供应商中晶科技的 IPO 申请已经从受理进展到问询阶段。据公开资料显示,中晶科技主营业务为高品质半导体硅材料的研发、生产和销售,其主要产品定位于分立器件和集成电路半导体硅材料市场。

 

据了解,中晶科技的主要产品包括半导体硅片和硅棒,硅棒经切割、研磨、抛光等工序后形成硅片,两类产品最终均用于半导体芯片的制作。招股书披露,中环股份、合晶科技、扬杰科技三家可比公司的平均毛利率分别为 27.73%、32.85%、29.59%,三年平均毛利率为 30.06%。而中晶科技三年平均毛利率为 42.49%,远高于行业可比公司的毛利率。

 

中晶科技指出,公司的毛利率高于同行业可比公司主要是因为:①公司与可比上市公司在业务规模、产品应用领域、下游客户等方面存在较大差异,因此毛利率水平也存在一定差异;②与可比上市公司相比,公司主要产品的销售收入较为集中,对于机器设备的使用效率较高,从而降低了单位固定成本,提升了产品毛利率水平;③受益于宁夏中晶较低的单位能耗成本,公司单晶硅棒的生产成本较低,进而提高了主要产品的毛利率水平。

 

据招股书披露,中晶科技 2017-2019 年应收账款净额分别为 6,990.80 万元、8,347.08 万元、7,810.30 万元,占当期营业收入比例分别为 29.51%、32.93%、34.94%。中晶科技应收账款较高,近三年来营收中将近三成都是未收回账款。

 

中晶科技在应收账款占比不断上升的同时,周转率也一路下滑。资料显示,2017-2019 年该公司应收账款周转率分别为 3.64、3.31、2.77,下降趋势明显。中晶科技解释称,2018 年随着公司销售规模的扩大、客户数量的增多,应收账款规模逐步增加,导致应收账款周转率有所下降;2019 年受终端消费市场需求下滑的影响,部分下游客户资金回笼较慢、资金压力加大,因此回款速度有所减慢。

 

此外,中晶科技应收账款周转率也明显低于行业可比公司平均值。资料显示,2017-2019 年中晶科技的应收账款周转率分别为 3.64、3.31、2.77,而行业可比公司平均值分别为 5.51、5.22、4.77,明显低于行业可比公司。中晶科技表示,主要原因系公司与可比上市公司在销售规模、销售区域,客户结构等方面存在较大差异,导致了应收账款周转率的不同。

 

虽然中晶科技宣称拥有较强的研发能力,但是从公司的研发人员、研发投入占比及研发专利产出等数据可以看出公司的研发能力明显较弱。从行业来看,在全球半导体硅片行业中,信越化学、SUMCO、Siltronic 等国际巨头占据了主要的市场份额。而国内半导体硅片企业占比较小,技术较为薄弱,多数企业以生产 8 英寸(200mm)及以下半导体硅片为主。