与非网 10 月 21 日讯,华润微近日发布公告称,公司拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过 500,000.00 万元人民币,投向功率半导体封测基地项目。

 

华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。随着功率半导体行业的发展,封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现,封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。此次华润微再融资也是很专“芯”,主攻功率半导体封测。

 

目前全球半导体行业正经历第三次产业转移,世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置,并给予了追赶者切入市场的机会,进而推动整个行业的革新与发展。目前,中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场。2019 年,中国半导体产业产值达 7,562 亿元,比上年增长 15.8%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。

 

 

根据非公开发行预案,公司拟以询价方式非公开发行不超过 1.35 亿股,募集资金不超过 50 亿元,投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。

 

公告显示,华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约 100 亩,规划总建筑面积约 12 万平方米。本项目预计建设期为 3 年,项目总投资 42 亿元,拟投入募集资金 38 亿元,其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品,生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

 

华润微表示,项目建成后,公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配,有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应,公司生产一体化比例有望进一步提升,推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。

 

华润微同时发布三季报,公司前三季度实现营业收入 48.89 亿元、归属于上市公司股东的净利润 6.87 亿元,同比分别增长 18.32%、154.59%。公司称,业绩同比大幅增长主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力较好。

 

值得注意的是,华润微首次公开发行实施了超额配售权,初始发行 2.93 亿股,超额配售 4394.9 万股,每股配售价格为 12.8 元,最终实际上市募资净额超过 42 亿元。资料显示,截至 6 月 30 日,公司累计使用募集资金 5.45 亿元,募集资金余额为 37.21 亿元。

 

不过,上市募集资金用途与此次定增资金用途不同。招股书显示,上市募资金额拟投向 8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充运营资金。