与非网 10 月 26 日讯,据外媒最新报道称,之前在禁令生效前,台积电帮助华为成功备下很多 5G 芯片,具体数量超过百万,足够 2021 年所用。 

 

直到今年 9 月份前,台积电已经向华为交付了超过 200 万颗的 5G 基站核心通讯芯片天罡芯片。据悉,这批已经交付的基站芯片至少将确保华为在 2021 年都将有基站可以出货。

 

2019 年年初,华为在 5G 发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会上发布了全球首款 5G 旗舰芯片华为天罡芯片。这款芯片采用了台积电的 7nm 制程技术,一直到下半年,为了应对紧张的局势,华为向台积电加大的订单。

 

有知情人士表示,来自华为的庞大订单量一度让台积电的高层以为自己误判了全球的 5G 需求,台积电从去年年底以来也一直在扩大先进制程的生产规模。

 

对于上述消息,华为和台积电的代表拒绝对此置评。

 

不过华为方面之前曾暗示,华为方面也曾表示,目前 To B 业务(基站等)芯片的储备还比较充分。事实上,之前就有消息称,华为去年就开始为其 B2B 业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。

 

另外,消息人士之前也曾表示,相较于手机所用的芯片,供给基站的芯片消耗非常的慢,所以一次性备货可以用很久,而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。

 

去年 1 月,华为发布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡,其基于 7nm 工艺,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间。

 

对于麒麟芯片的生产,之前台积电曾多次进行公开回应,他们从 9 月 15 日之后,已经停止与华为的一切合作,包括 5nm 麒麟芯片的生产,

 

据悉,台积电从 9 月 15 日以后,就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力,不具备生产能力,所以一直以来都由台积电等厂商代工,而这个消息也得到余承东的证实。

 

有行业人士表示,如果按照台积电的说法,就算现在台积电获得申请,能够跟华为合作,以他们的产能也无法满足华为的需求,因为苹果已经占据了 5nm 的目前几乎所有的产能。