与非网 11 月 5 日讯  据国外媒体报道,由国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布的全球晶圆出货量数据显示,三季度全球晶圆出货 31.35 亿平方英寸,延续了二季度同比上涨的趋势,但环比略有下滑。

 

国际半导体设备与材料协会公布的二季度全球晶圆的出货量是 31.52 亿平方英寸,三季度的 31.35 亿平方英寸,较之略有下滑。

 

虽然环比略有下滑,但全球晶圆三季度的出货量,同比还是有明显增长。国际半导体设备与材料协会的数据显示,去年三季度全球晶圆的出货量为 29.3 亿平方英寸,今年的 31.35 亿较之增加 2.05 亿平方英寸,同比增长率为 6.9%。

 

国际半导体设备与材料协会的高管 Neil Weaver 表示,上半年全球晶圆的出货量强势反弹,在三季度有所放缓,但他们仍预计,今年的出货量较 2019 年将增长 2.4%,未来两年也将继续增长,预计 2022 年达到创纪录的 132.2 亿平方英寸。