近日,国际半导体产业协会 SEMI 在其最新发布的 300mm(12 英寸)晶圆厂展望报告表示,2020 年 12 英寸晶圆厂投资较去年成长 13%,超越 2018 年历史新高,在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下,成长态势可望持续到 2021 年,后续还将于 2023 年再创高峰。

 

 

SEMI 指出,推动增长的是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长。5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对更大连接性的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长。


SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说:“ 新冠病毒大流行正在加速数字化转型,席卷几乎可以想象的每个行业,以重塑我们的工作和生活方式。” “预计的创纪录支出和 38 个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术的基石的作用,这些技术正在推动这种转型,并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”


半导体晶圆厂投资的增长将在 2021 年继续,但增速将同比放缓 4%。该报告还反映了之前的行业周期,并预测在 2023 年创下 700 亿美元的历史新高之后,2022 年将出现温和放缓,2024 年将再次出现小幅下滑。

 

 

SEMI 表示,芯片行业将从 2020 年到 2024 年至少新增 38 个 12 英寸晶圆厂,这是保守的预测,不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期,每月的晶圆厂产能将增长约 180 万个晶圆,达到 700 万个以上。


根据高可能性项目预测,从 2019 年到 2024 年,该行业将至少增加 38 个新的 12 英寸晶圆厂。中国台湾将增加 11 个晶圆厂,而中国大陆将增加 8 个晶圆厂。到 2024 年,芯片行业将拥有 161 个 12 英寸晶圆厂。


中国将迅速提高其 12 英寸晶圆产能在全球的份额,从 2015 年的 8%增长到 2024 年的 20%,在报告期的最后一年达到 150 万 12 英寸 wpm。尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分,但中国拥有的组织正在加速其产能投资。到 2020 年,这些公司将占中国晶圆厂产能的约 43%,预计到 2022 年将达到 50%,到 2024 年将达到 60%。

 

 

报告指出,内存占 12 英寸晶圆厂支出增长的大部分。实际和预测投资显示,从 2020 年到 2023 年,每年的高个位数将稳定增长,到 2024 年将增长 10%。


从 2020 年到 2024 年,DRAM 和 3D NAND 对 12 英寸晶圆厂支出的贡献将是不平衡的。但是,从 2021 年到 2023 年,逻辑 / MPU 的投资将稳步改善。与电源相关的设备将成为 12 英寸晶圆厂投资中的佼佼者,而超过 2021 年增长 200%,2022 年和 2023 年实现两位数增长。


12 英寸装机容量中所占的份额继续下降,从 2015 年的 19%下降到 2024 年的 12%。美洲的份额也正在下降,从 2015 年的 13%下降到 2024 年的预计 10%。


区域支出最多的国家是韩国,投资额在 150 亿美元至 190 亿美元之间,其次是台湾,后者将在 140 亿美元至 170 亿美元之间投入 12 英寸晶圆厂,其次是中国,投资额在 110 亿美元至 130 亿美元之间投资。