与非网 11 月 9 日讯  晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能被预定一空。目前,除台积电明确不涨价外,联电已经上周证实,8 吋晶圆产能不足,今年已针对 IC 设计厂额外增加的需求调涨价格,明年更全面喊涨。 

 

晶圆代工产能吃紧,短期内仍难缓解,明年恐仍供需失衡。IC 设计业界人士提到,以前客户因为不希望多背负库存,往往采取急单方式要货,但现在有部分客户考量到目前晶圆代工产能吃紧的状况,为确保货源稳定,开始提早下长单,甚至能见度已到明年 3、4 月。


目前台湾手机相关芯片厂,以 IC 设计龙头联发科为首,二哥联咏也有手机相关应用,均密切关注市场变化。


不过,已有有手机应用的 IC 设计厂商私下透露,虽然现在客户拉货力道很强劲,但大家是为了抢华为受美方钳制而释出的市占,在目前晶圆代工产能吃紧的状况下,一方面是无法全面满足客户订单,同时也是得顾及后续库存风险,所以会小心应对,持续观察客户的库存水位与终端销售情形,分配对各客户的供货额度。

 

业者认为,由于近期手机主流厂商旗舰机密集发布,预计第四季来自手机厂、ODM/OEM 厂的订单只增不减,晶圆代工及封测价格有调涨的可能,目前包括 ST、赛灵思等已调涨部分产品价格,且交期拉长。短期而言,虽然供应链的库存水位上升,但芯片厂接单量大多大于供给,且晶圆代工及封测产能供不应求,因此业界认为,在面板驱动 IC 顺利涨价开了第一枪后,明年包括电源管理芯片及 MOSFET、MCU 及 CIS 等涨价势头已定,“预计(涨价)会在未来两个季度持续出现。