与非网 11 月 10 日讯,集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期,封装测试是集成电路产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇。日前,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行,会上,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》的主题报告。

 

魏少军指出,十五年来中国集成电路产业各环节实现快速增长,2019 年各个环节销售额均超过 2000 亿元。产业结构方面,芯片设计业增速在三业中最快,年均复合增长率 27.04%。产业结构日趋均衡,封装测试业占比从 2004 年的 51.4%下降到 2019 年的 31.1%。

 

报告显示,半导体产业发展与 GDP 之间呈现出强相关性。自上世纪九十年代以来,全球 GDP 与集成电路产业之间呈现出一种相关性,而且进入本世纪第二个十年后,这种相关性越来越强。

 

报告还主要提到了中国集成电路产业发展状况。总体来看,十五年来我国集成电路产业高速增长,产值增长近 14 倍,年均复合增长率达到 19.2%,远高于全球 4.5%的年均复合增长率。2019 年,中国集成电路产业继续维持两位数成长,全年销售达到 7562.3 亿元,同比增长 15.8%。

 

十五年来芯片设计业快速发展壮大,年均复合增长率为 27.04%,是三业中唯 15 年来年增长率皆为正值的环节,成为我国集成电路产业发展的重要火车头。我国大陆设计业超越台湾地区成为全球第二大设计业聚集地,占全球集成电路设计业的比重由 2004 年的 3.56%提升到 2019 年的 42.99%。

 

此外,十五年来芯片制造业产业规模稳步增长,年均复合增长率为 17.96%。在《纲要》的指导下,在大基金的强力拉动下,中国大陆集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长,2014 年以来,制造业的年均复合增长率为 24.72%。

 

中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为 15.23%,总体规模被芯片设计业超越。封测的技术水平的企业实力显著提升,在全球封测业占据重要地位。

 

中国大陆半导体制造用材料产业近些年取得了长足进步,保持了快速发展的势头,2005-2019 年的年均复合增长率为 19.8%。