与非网 11 月 10 日讯 11 月 9 日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行,本次年会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导,中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。会议以“5G 引领、AI 助力,协同创新、共赢发展”为主题,旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展。会议期间,与会嘉宾将围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题展开研讨交流。

 

会上,通富微电子股份有限公司吴华作了以《国产设备面临的机遇和挑战》为主题的报告。吴华指出,当前我国半导体设备自制率还比较低,根据 SIA(美国半导体行业协会)报告数据,2017 年我国半导体设备自制率仅为 14%,2018 年仅为 20%。然而,国产半导体设备需求持续增高,国内需求每年有 20 亿美元左右。

 

不过,值得肯定的是,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路的设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分国产关键装备被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。

 

报告同时指出,国产设备的发展具备外部环境和国内需求双重驱动力。

 

外部环境的驱动力主要来自三个方面:一是国际领先技术的引领。纵观全局来看,国产半导体设备起步较晚,一直走在前人走过的路上,走的路程是在不断吸取前人智慧的精华,国外有很多的领先技术可供参考与学习,也有先进的开发软件和工具可以利用,通过消化吸收再加上国人的智慧加以创新,国产设备的发展具备了良好的研发条件。

 

二是新兴领域需求的带动。汽车电子、物联网、AI、5G 需求极大地带动了半导体市场的需求,国产设备发展拥有了广阔的市场前景,零部件的国产化也同样前景广阔。

 

三是中美贸易战以及出口管制的影响。由于美国技术限制和国内外疫情的影响,使得行业对设备进口更为担忧,由此,设备国产化推上了时不待我的日程。

 

就国内因素而言,一是得益于晶圆厂产能扩张,国产设备得到了更大的发展。2019 半导体前端晶圆厂的产能将增长至全球半导体晶圆厂产能的 16%,2020 年将达 20%。在晶圆厂建设的热潮下,中国大陆地区已跃升为全球第二大市场,中国大陆封测市场需求也随着快速增长,这就给半导体设备带来了巨大的市场。

 

二是中国半导体产业链日益完善。中国半导体产业链渐趋完善,产业生态体系逐步成形。目前我国垂直分工模式的产业链初步搭建成形,产业上中下游已然打通。

 

三是国家加大政策支持力度。目前我国半导体产业的自给率是 20%,目标是到 2050 年达到 50%。

 

另外,国产设备厂商具备诸多优势:低研发成本、制造成本和技术支持成本;在国内可以提供更及时、成本更低的现场技术支持;研发人员更加了解国内客户需求,提供定制化服务;国家各项优惠的扶持;国内集成电路市场需求大,集成电路设备市场空间广阔。

 

同时我们也要意识到,国产设备也面临着设备的使用和技术要求提高等挑战。为此,吴华提出几点发展建议:注重设备的一致性稳定性和可靠性;针对不同类型或技术要求的产品,研发制造相应规格的设备;设备的设计开发与应用和工艺紧密结合;设备设计采用模块化,功能可选、可升级;自主创新、掌握核心技术、独具特色。

 

最后他强调,我国半导体设备行业需要通过自主创新来发展壮大,这是一个较为艰难的过程,但唯有自主创新之路可行!他相信,未来一定会有更多的国内科技企业知难而上,走上自主创新的道路,并努力地在设备制造领域实现自主可控发展。

 

中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)是我国封装测试领域影响力最大的专业盛会,至今已在全国各地成功举办过十七届。每届年会内容涵盖先进封测技术、市场与战略等,是我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。