与非网 11 月 11 日讯 综合国内多家媒体报道,在“2020 硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式”上,“北京硬科技二期基金”正式启动,该基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片;二是人工智能、5G 等相关应用。

 

据介绍,“北京硬科技基金”是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金,该基金于去年首期关闭并实现超募,目前已投资项目 56 个(58 次投资),其中来自中科院、高校的项目 43 个,占比 76.79%,多个项目投后数月便进入下轮融资。


目前北京硬科技基金投资的明星项目包括中储国能、中科宇航、长光卫星、驭势科技、启尔机电等。

 

业内人士表示,当下,科创板等政策红利、5G 与前沿科技的发展及人工智能落地等行业机遇,多个因素共振造就硬科技风口和全新机遇。一般来说,硬科技企业的发展曲线,在起步发展的前 5—10 年,投入和回报率成反比,甚至还要经历亏损。在技术的研发和成长期,硬科技企业的回报是低于线性增长的。虽然前期投入大、周期长、见效慢,但硬科技企业一旦能够实现商业落地,就是指数型增长,并能够迅速成为行业龙头。由于高壁垒和长周期的积淀,硬科技企业将难以被其他企业超越。

 

中科创星创始合伙人、联席 CEO 李浩表示,“硬科技早期投资的考验在于专业和耐心,专业度体现在需要对科技和产业的发展方向进行双重判断,同时更需要在经营管理层面为科技企业赋能。而耐心的考验,则是由科技创新的‘指数型增长’规律导致的,硬科技企业前期投入大、增长慢,突破成长节点后则会迅速成长,耐心资本尤为重要。”