与非网 11 月 11 日讯,日前,华虹半导体发布了 2020 年第三季度报告,公司单季收入创历史新高至 2.53 亿美元,同比增长 5.9%,环比增长 12.3%;但由于毛利率下滑等因素影响,单季归母净利润同比下降 60.9%至 1770 万美元。公司第三季度经营开支达 7420 万美元,同比增长 84.7%,主要由于华虹无锡 12 英寸晶圆厂的研发开支及固定费用的上升。

 

公司总裁兼执行董事唐均君先生对第三季度业绩评论到:
“我们对华虹半导体二零二零年第三季度的业绩非常满意。公司第三季度销售收入创出新高,连续两个季度实现环比双位数增长。尽管全球新冠疫情还未得到完全控制,半导体产业景气度已经逐步提升,尤其是国内消费回暖显著,持续释放终端需求。在 MCU、IGBT 以及逻辑芯片等产品的强烈需求推动下,公司取得了 2.53 亿美元营收的历史佳绩。8 吋产能利用率持续旺盛,三座 8 吋厂第三季度的产能利用率均超过 100%;12 吋产能利用率也大幅提升。受益于产能利用率的提升,毛利率也超过指引,公司实现连续 39 个季度盈利。”


“华虹无锡 12 吋新产品的导入按工艺开发计划稳步推进,良率提升与产能爬坡速度均远快于原计划。目前,12 吋嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件 IGBT 和超级结等新产品陆续交付验证。下阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设,以缓解现有 8 吋产能受限的情况,并加速各工艺平台开发及完善,为更多客户提供更全面、更优质的产品解决方案。”


“面对全球第二波新冠疫情风险,我们要牢牢守住疫情防控‘上半场’的成果,保持与国内外设备厂商、客户密切沟通,积极拓展市场深化合作。在此感谢所有股东、客户、厂商的鼎力支持,以及全体员工的不懈努力。前进的道路虽然总是充满挑战,但我们有着必胜的信念和脚踏实地的努力,相信接下来会交出更加亮眼的成绩单!”

 

值得注意的是,华虹半导体第三季度资本开支为 4.04 亿美元,其中 3.51 亿美元用于华虹无锡 12 英寸晶圆厂。

 

按晶圆尺寸划分,华虹半导体 8 英寸晶圆在第三季度贡献收入 2.36 亿美元,占比 93.4%,毛利率为 27.2%;12 英寸晶圆贡献 1660.3 万美元,占比 6.6%。

 

华虹半导体预计第三季度销售收入为 2.69 亿美元,预计毛利率为 21%至 23%。截至三季度末,公司存货余额上升至 2.05 亿美元,主要由于客戶需求增加。