与非网 11 月 12 日讯,IC 载板大厂欣兴山莺厂区发生了火灾。当时业界评估,山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)载板的生产基地,客户群包括高通、联发科与海思(华为),目前载板持续供不应求,欣兴火灾恐造成市场供给更加吃紧。

 

据 digitimes 最新消息,业界传出,自欣兴火灾后,IC 载板新一轮的涨价潮似乎正式启动,涨价幅度约在 20%~40%之间,台系载板三雄欣兴、南电、景硕可望因此受惠。

 

该报道指出,欣兴火灾直接冲击了 FC CSP 载板供货,尤其是手机 AP 领域,有消息称相关客户已经针对急用的产品开出高价先向其他载板厂抢产能应急,涨价幅度大概在 20%~30%左右。

 

另一方面,ABF 载板在过去一年均供不应求,交货时程加长。源于上述两个原因,客户纷纷大幅加价抢载板产能。至于 BT 载板,现阶段虽然没有明确的涨价需求,然而,随着今年下半年以来苹果等厂商带动了 SiP 载板需求的攀升,BT 载板的产能也开始吃紧。

 

据悉,欣兴受灾厂区的恢复期较长,隔壁的 ABF 载板厂区也因为彼此有空桥连接,大火产生的灰尘也短暂影响了该厂的运作。