与非网 11 月 12 日讯 供应链消息人士透露,三星西安三期项目可能押注 5G 芯片汽车芯片

 

三星(中国)半导体有限公司成立于 2012 年,公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后,三星电子先期投资 105 亿美元建成三星(中国)半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于 2014 年 5 月竣工投产,截至目前运行顺利。2017 年 8 月,三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议,投资 70 亿美元建设三星(中国)半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020 年 3 月,二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前,总投资 80 亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计 2021 年年中建成投产。但是三星一直没有对外透露三期项目的具体规划。

 

消息人士透露,三星西安三期项目不会继续投资高端存储芯片。按照最初计划,三星西安三期项目总投资为 150 亿美元,主要制造 5G 芯片和汽车芯片。

 

目前,5G 芯片市场正在快速成长。以赛亚调研(Isaiah Research)预计,明年 5G 手机市场整体出货会从今年的 200-250M 成长两倍至 500-550M,将带动 5G 芯片市场的快速发展。市场调研机构 Polaris Market Research 报告显示,到 2027 年,全球 5G 芯片组市场规模预计将达到 287.9 亿美元。

 

汽车芯片市场也在蓬勃发展。根据 IC Insights 最新预测,到 2021 年,用于汽车和其他车辆的芯片的销售额将达到 429 亿美元。有专家预计,2025 年汽车半导体市场规模有望超过 1000 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 15%。

 

领有业内人士透露,三星计划与地方政府等合资在西安投建 8 英寸晶圆代工厂。该消息人士进一步透露,三星西安 8 英寸晶圆代工厂属于 2.5 期项目,介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目,无意在西安建 8 英寸晶圆代工厂,三星晶圆代工主要以 12 英寸为主,集中在韩国,只有一条 8 英寸晶圆代工厂。