与非网 11 月 12 日讯,日前,华为心声社区发布任正非讲话内容,任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,芯片的制造中国也是世界第一。

 

对于大陆芯片产业存在的问题,任正非指出,主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来,每年也只能生产几台,市场也只需要几台、几十台,哪怕一台卖的很贵,几台也卖不了多少钱,那么在比较浮躁的产业氛围下,谁会愿意做这个设备?例如光刻胶、研磨剂……,有些品种全世界就只有几千万美元的需求,甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂,都是不怎么盈利,这是政策问题。

 

任正非呼吁,在解决芯片问题方面,我们应该加大对基础工业、化学产业的重视,培养更多的尖子人才、交叉创新人才。

 

任正非还表示,现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论,去国外查一下论文,回来就做了,卡不住你的脖子,基础理论现在全世界可以用的。

 

任正非认为,顶尖的综合性大学应该"向上捅破天、向下扎下根",不要被这两三年的工程问题受累,大学要着眼未来二三十年国家与产业发展的需要,要专注在基础科学研究突破上,努力让国家的明天不困难。如果大学都来解决眼前问题,明天又会出来新的问题,那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究,我们搞我们的工程问题。

 

据了解,任正非近期多次拜访中国高校,强调人才培养的重要性。此前,任正非于 7 月 29 日至 7 月 31 日接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学。对此,分析指,任正非与各高校的沟通中,透露出两个重要信号:其一,上海将成为华为发展的重要战略之地;其二,华为正计划通过高校挖掘、储备各业务领域人才,助力芯片自主、人工智能产业壮大等。