与非网 11 月 13 日讯,日前,在西湖大学精密智造实验室实现了国内最高精度 3D 打印制芯片。这是目前国内最高精度的电子 3D 打印技术,以新材料作为突破 3D 打印精度极限的核心,设计全新的 3D 打印功能材料,实现了百纳米至微米级别电子 3D 打印。

 

据了解,这项微米级精度三维精密制造技术是有西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队自主研发的,周南嘉团队将 3D 多材料打印技术引入芯片级高端制造领域,利用 3D 打印技术进行三维高精度光电封装、制造高频无源器件,例如可将天线尺寸缩小到十微米至百微米级别。

 

这一做法较现有的加工方式,在精度上提升了 1-2 个数量级,从而让 3D 打印技术得以应用到毫米波技术、光通讯、微型机器人、柔性电子等领域,为未来小型化、集成化、个性化电子设备提供新的制造方案。

 

“超高精度 3D 打印工艺本身并不复杂,要实现超高精度以及多样化功能,真正在实际应用上取得新进展,实现材料方面的突破才是关键。”周南嘉说,通过材料和技术两方面的努力,突破目前的打印精度之后,其团队自主研发的微米、亚微米级 3D 打印技术与材料体系成功解决了这些难题。

 

周南嘉还表示,目前电子制造业主要在中国,因此这一块产业很适合在中国开展。他带领的团队,希望能够以 3D 电子打印的方式,来解决微电子、光电系统加工等领域的关键技术难题。

 

同时,下一代电子产品中的柔性电子、可穿戴设备以及嵌入式小型化电子设备,都适合以 3D 电子打印的方式来生产。“常见的产品,像助听器、医疗领域的胶囊内窥镜,类似这样的产品对小型集成一体化加工需求非常高,所以我们的技术也特别适合生产这类小型电子产品。”

 

目前,在世界范围内,虽然已经有 3D 电子打印的公司,如以色列的 Nano Dimension ,但是在一到几十微米的尺度,进行微电子和光学领域的精密制造,几乎还没有公司尝试。

 

作为硬科技的创业者,周南嘉希望用世界一流的技术推进中国高端制造的发展。“过去很多企业的模式是根据国外已有的产品,去填补国内空白,但是这样,只能一直做被动的跟随者。我们希望做一些真正走在前沿的技术,去引领行业的发展和变革。”