2020 年 11 月 16 日消息,据重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义表示,目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片,主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面,其具备体积小、效率高、用电量少等特点。电量能节省 10%以上,面积是硅芯片的 1/5 左右,开关速度提升 10 倍以上。目前该项目已经到了试验性应用阶段,未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。

 

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此外,由重庆邮电大学规划的‘重庆集成电路设计创新孵化中心’现已入驻西部(重庆)科学城。

 

据悉,该中心将着力建设重庆市集成电路公共设计、测试分析、半导体工艺等为一体集成电路中试平台,结合重庆市新兴产业需求,提供低成本、高效率的集成电路公共服务与专业技术支持;孵化一批人工智能芯片、公共安全专用芯片、化合物半导体芯片等方向的高端科技成果及高科技企业。

 

“目前,实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片,这也是重庆市功率半导体、汽车电子产业发展的新兴方向。”重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍,第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面,具备体积小、效率高、用电量少等特点。

 

“这款功率半导体芯片电量能节省 10%以上,面积是硅芯片的 1/5 左右,开关速度提升 10 倍以上。”黄义透露,目前该项目已经到了试验性应用阶段,未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。

 

“目前由我们学校规划的‘重庆集成电路设计创新孵化中心’已入驻西部(重庆)科学城。”黄义称,该中心将着力建设我市集成电路公共设计、测试分析、半导体工艺等为一体集成电路中试平台,结合我市新兴产业需求,提供低成本、高效率的集成电路公共服务与专业技术支持;孵化一批人工智能芯片、公共安全专用芯片、化合物半导体芯片等方向的高端科技成果及高科技企业,为成渝地区双城经济圈建成世界级电子信息产业集群提供有力支撑。

 

重庆邮电大学被誉 “中国数字通信发祥地”,在重庆高校中最早开设微电子本科专业,最早成立芯片设计公司,数十年经验积累,芯片开发在国际上有较高影响,在国内高校中屈指可数。例如,成功开发世界首颗 0.13 微米工艺 TD-SCDMA 手机核心芯片“通芯”系列;自主研发 DMB/DMB+芯片与发射机,同等工艺下,芯片面积仅为国际知名公司 TI 和 Frontier 公司的 1/4,功耗仅为其 1/8,芯片已量产并出口欧洲;发布兼容工业无线通信三大标准的全球首款物联网芯片“渝芯”系列。