嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首批 COM-HPC 载板和散热解决方案,为全新 PICMG® COM-HPC™标准奠定了新的生态系统基础。这是 COM-HPC 集成的一个重大里程碑,加速基于第 11 代英特尔®酷睿™处理器(代号 Tiger Lake)的康佳特 COM-HPC 模块的应用。新 COM-HPC 标准的特点是拥有众多的最新高速接口,例如 PCIe Gen 4 和 USB 4、具有未来兼容性的高速连接器,以及用于远程管理的全套功能集。这个功能集对于所有新兴的宽带互联边缘应用极为重要,比如专用边缘设备、加固型边缘云、实时雾等。

     

康佳特产品经理 Andreas Bergbauer 表示:“我们提供两种最能体现英特尔 Tiger Lake 处理器的设计选择: COM-HPC 和 COM Express 解决方案。我们非常鼓励系统工程师来测试新 COM-HPC 平台的各种新功能和优点,这很容易完成,因为我们提供给 COM-HCP 和 COM Express 的 API 是完全相同的,工程师们在两个平台上都可以作业,并能够轻松地转换到另一个平台。”

       

利用 COM-HPC 平台来设计基于第 11 代英特尔®酷睿™处理器的新产品,为开发人员带来了立竿见影的好处:符合 PCIe Gen4 的连接性、完整 USB 4.0 带宽、2.5GbE、SoundWire 和 MIPI-CSI 接口。需要更多数量或更强性能的 PCIe 接口或 25GbE 以太网接口的开发人员应该会更青睐 COM-HPC。此外,希望在同一标准下将高性能系统拓展为边缘或雾服务器的开发人员,也有充足的底气通过 COM-HPC 来实现所有的功能。最后,期望使用具备更全面远程管理功能的计算机模块,是购买和尝试 COM-HPC 新评估平台的另一个原因。

 

 

规格详情

符合 ATX 规格的载板 conga-HPC/EVAL-Client 专为 COM-HPC 平台评估而设计,包含各类用于编程、固件重刷和重置的研发用接口。这款新的 COM-HPC 载板还拥有新 COM-HPC Client 标准定义的所有接口,并支持扩展温度(-40°C 到+85°C)。该载板可支持 COM-HPC sizes A/B/C 模块,分别具有不同的 LAN 数据带宽、数据传输方式和连接器。它还提供不同的定制特性,以便灵活地满足客户需求,包括 2 x 10 GbE、2.5 GbE、1GbE 的 KR 以太网支持。该载板具有 2 个性能强劲的 PCIe Gen4 x16 连接器,用于最新的高性能扩展卡。凭借转卡的扩充,该载板甚至还能运行 4x25 GbE 的更高性能接口,这使得该评估平台非常适用于大规模互联的边缘设备。

 

全新 COM-HPC 模块的散热解决方案有 3 种不同的版本,适合第 11 代英特尔®酷睿™处理器的所有配置(12-28W TPD)。全新 COM-HPC 模块支持以下处理器配置: