韩国龙仁 2020 年 12 月 1 日 / 美通社 / -- Semiconlight(KRX:214310)于 1 日宣布,已与中国 LED 芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议,华灿光电将就特定 LED 倒装芯片的设计和销售向 Semiconlight 支付专利使用费。

 

SEMICON-LIGHT 公司标志

 

Semiconlight 称其在 10 月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight 在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议,第一笔专利使用费将于年内产生。

 

华灿光电是中国第二大芯片制造商。2016 年,华灿光电与 Semiconlight 成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019 年,该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目,并将在 2022 年之前这段时间内开展“用于下一代显示器的半导体微 LED 核心技术的开发和产业化研究”。

 

Semiconlight 的无银倒装芯片与现有的水平结构的 LED 芯片不同,是一种新型倒装芯片。该技术将 LED 芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行线焊,可轻松应用于超小型 LED,因此被认为是新兴小型和微型 LED 显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约 250 项与 Semiconlight 倒装 LED 芯片及其封装有关的全球注册专利。

 

一位 Semiconlight 的公司官员表示:“这份合同意义重大,因为它是第一份涉及技术许可费的合同,它将有助于我司在华保护倒装 LED 芯片专利。我们也将继续积极开展全球专利保护。”

 

此外,华灿光电计划为 LG 电子供应微型 LED,用于生产全新微型 LED 标牌产品,一些中国企业也在生产小型和微型 LED。随着 LED 芯片不断小型化,作为生产微型 LED 的一项关键技术,倒装 LED 芯片专利的价值将有望在市场得到更多认可。