嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第 11 代英特尔酷睿处理器的新计算机模块,支持更广的温度环境。新的 COM-HPC 和 COM Express Type 6 计算机模块采用优质元件,可耐受 -40 到+85°C 的温度,并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。 

       

这超值解决方案包括加固型被动散热选项、可选保护涂层(可抵抗潮湿或冷凝导致的腐蚀)、支持扩展温度范围的参考载板路线图和对应的元器件清单,以获得最高的可靠性。该方案令人印象深刻的技术特点还辅以全面的服务,包括温度筛选、高速信号兼容测试以及专门定制服务,以及全套培训课程,以简化康佳特嵌入式计算技术的应用。

       

新工业级 COM-HPC 和 COM Express 模块的典型应用包括各类的加固型应用、户外边缘设备和车内设备等,这些应用越来越多地利用嵌入式视觉和人工智能(AI)功能,而康佳特在这些方面能提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化、铁路和运输、智能基建(包括电力、石油、天然气领域)、便携救护车设备、电信、安全与视频监控等等。

   

这些新模块基于新的低功耗高密度 Tiger Lake 系统级芯片,适用于更广的温度范围,具有明显增强的 CPU 性能,并凭借先进 PCIe Gen4 和 USB 4 端口,拥有增强近 3 倍的 GPU 性能。高要求的图形和计算任务得益于其 4 核 8 线程和 96 个图形执行单元,可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元,用于卷积神经网络(CNN)或充当 AI 和深度学习加速器。通过英特尔 OpenVINO 软件包并借助它对 OpenCV、OpenCL™内核及其它工业工具 / 数据库的优化调用,可将工作负载分摊到 CPU、GPU 和 FPGA 计算单元,从而加速 AI 任务(包括计算机视觉、音频、对话、语言)和推理决策建议系统。

       

其 TDP 可在 12-28W 之间调节,这使得沉浸式 4K 超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型 conga-HPC/cTLU COM-HPC 模块及 conga-TC570 COM Express Type 6 模块采用实时功能设计,并提供来自 Real-Time Systems 公司的实时虚拟机监控支持,以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。

       

康佳特产品经理 Andreas Bergbauer 表示:“就基于标准的产品来说,服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品,并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化,例如时间敏感网络(TSN)、时序协调计算(TCC)和 RTS 实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用 PCIe Gen4 和 USB 4 的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战,这也让载板设计任务变得愈发复杂。”

 

规格详情

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A 模块和 conga-TC570 COM Express Compact 模块采用可扩展的全新第 11 代英特尔酷睿处理器,支持 -40 到+85°C 的极端温度。两款模块首次支持 PCIe  Gen 4 x4,能以超大带宽连接外围设备。此外,设计师们还有 8 个 PCIe Gen 3.0 通道可以使用。COM-HPC 模块提供最新的 2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和 8x USB 2.0;COM Express 模块提供 4x USB 3.2 Gen 2 和 8x USB 2.0,两者均符合 PICMG 标准。在网络方面,COM-HPC 可达到 2.5 GbE x2,而 COM Express 为 GbE x1,两者均支持 TSN。在声频支持方面,COM-HPC 拥有 I2S 和 SoundWire 接口,而 COM Express 拥有 HDA 接口。板卡全面支持所有主流操作系统,包括 Linux、Windows 和 Chrome,以及 Real Time Systems 的 Hypervisor。

 

 

基于第 11 代英特尔酷睿处理器的 COM-HPC 和 COM Express Compact Type 6 模块,支持以下三款宽温 CPU 型号: