TDK 株式会社(TSE:6762)将于 2020 年 12 月推出新一代闪存产品,该产品拥有 5 个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5 个系列全部采用了支持串行 ATA 的 TDK 自有 NAND 闪存控制 IC“GBDriver GS2”。

 

随着 3D 闪存技术的发展,容量超过 1 TB 的闪存解决方案得到了越来越广泛的应用,对于数据可靠性的要求也变得越来越复杂。随着闪存已经集成到了工业设备的边缘设备以及其他主要用于存储 OS 或设备应用程序的 IIoT(工业物联网)设备中,对于可高可靠性的保护用户数据的存储设备的需求也不断增加。

 

 

除了现有 GBDriver 系列中包含的自动刷新和数据恢复特点之外,TDK 自有的 GBDriver GS2 还具有新的 ECC(LDPC)内存和强大的 RAID 特点,并且显著提高了数据的可靠性。该产品系列还提供了从 16 GB 到 1.6 TB 的各种存储容量。

 

所有 5 个系列都具备内部电源备份保护电路这一标准功能,该电路具有 2D MLC NAND 闪存以及 Windows 10 用的统一写入筛选器(UWF)的写保护。3D TLC NAND 闪存也提高了电源中断承受性。

 

5 个系列都加强了安全功能,包括新固件防篡改功能、TDK 原有的反欺骗安全功能、AES128/256 位加密和 ATA 安全,从而为用户提供保护,防止 NAND 闪存中存储的数据被篡改和泄漏。

 

术语

  • IIoT:工业物联网
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  • 主要应用
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  • 信息终端和边缘计算系统等物联网设备
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  • 工业计算机、工厂自动化(FA)设备、铁路和运输服务设备
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  • 银行终端、售票机
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  • 医疗和数据分析设备
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  • 智能电网设备
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  • 安全终端和其他安全设备


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