解密台积电与它的宿敌：王不见王（下）

11 月 27 日，全球半导体观察在《解密台积电与它的宿敌上篇：王不见王》一文中讲到，台积电与三星围绕着苹果这个大客户，展开了为期四年的明争暗斗，最终以三星落败而告一段落，但是一波未平，一波又起，一场危机正在向意气风发的台积电逼近 ...

2013 年，在台积电先进制程的助力下，高通发布了跨时代的骁龙 800 系列芯片，一举在高端市场站稳脚跟，当年 LG、索尼、小米等一众高通的追随者产品大卖。 春风得意马蹄疾，高通拿下 48.6%的市场份额，占据手机芯片的半壁江山，不仅在数量上与苹果可以一争高低，在高端市场也有与苹果一决雌雄的意味。 不过，到了下半年，原本被缩小的差距再次被拉大。 9 月，苹果推出了 A7 芯片，这款芯片不仅在性能上大幅度领先于高通的骁龙 801，还是全球首款采用 64 位 Arm V8 架构的双核 CPU，开启了智能手机 CPU 的全新时代。 

从 A 系列开始，苹果的芯片一路开挂，2010 年推出自主处理器 A4，2011 年购买 Arm 完整架构的 A5，2012 年，直接购买指令集，自己开发构架的 A6，到 2013 年性能彪悍的 A7，A 系列芯片一路势如破竹，尤其是是 A7 的发布，给了冲击高端的高通巨大的压力。 2014 年，高通推出了自己的第一款 64 位架构处理器骁龙 810。 本来被寄予厚望的 810，不仅未帮助高通拿下更多的市场份额，反而成为了高通在手机芯片市场失利的重要节点，这款芯片的问世，直接导致全球手机芯片市场格局大变，间接促成了海思与联发科的崛起，也让台积电损失一笔大订单。

1.“火龙”问世

 有时候心急不仅吃不了热豆腐，还容易烫伤嘴。 由于高通过于冒进，为了追求性能而做 4+4 的大小核架构，在频率设定上太好高骛远，最终导致功耗与发热表现皆不尽人意，连带也让实际应用性能表现一般。 

这些做法使得骁龙 810 一经发布，迎来的不是大火，反是“太烫”，被外界戏称为“火龙 810”。 这次失利直接波及当时一票安卓阵营，第一次打破小米 Note 冲击高端的梦想，同时也成为 LG、索尼、摩托罗拉在高端市场上的衰落重要原因之一。 索尼的手机在当年第四季度销量达到了 1190 万部之后，不仅再也没有跨越这个巅峰，反而是销量一路下滑成路人甲，LG 也是同样的结局，高通自己的市场份额跌至 32.3%。 在这场大溃败中，安卓阵营里唯一幸存的国际大厂只有三星。由于三星当年发布的 Exynos 7420 没有高通那般激进，同时采用了自家最先进的 14nm FinFET 工艺，这款芯片无论是 CPU 部分还是 GPU 部分，都超越“火龙 810”。 所以骁龙 810 的失败，让三星当年的高端手机 S6 和 S6 Edge 全部放弃使用高通芯片，转而全部采用自家的 14nm 的 Exynos 7420 芯片，对于高通来说，丢失大客户的同时，还被客户的产品所碾压，内心的憋屈不言而喻。 不过，针对骁龙 810 过热的问题，高通始终坚信自己的设计没问题，问题在于台积电的 20nm 工艺，面对高通的甩锅，台积电自然极力否认，双方矛盾一触即发。 

2. 三星截胡

 高通与台积电的矛盾激化，骁龙 810 只是一个导火索。 苹果转单台积电之前，高通无疑是台积电最大的客户，但是自从台积电拿下 A8 订单之后，高通的话语权就轻了许多，议价能力自然也不如之前，此时双方在下一代芯片代工的价格上又产生了严重的分歧。 由于台积电的 20nm 只是一个过渡工艺，所以远不如 28nm 那样具有性价比，并不是每个客户都如苹果一般财大气粗，尤其是高通经历了“火龙 810”的溃败之后，营收大幅度下降，所以想要压低台积电在高端芯片的价格。 台积电方面，由于本身 20nm 产能没有 28nm 那般大，迎来了大客户苹果之后，台积电几乎将大半的产能都给了苹果，这也导致台积电 20nm 在短短 5 个月就达到满载状态，留给高通的产能自然不会太多。 在“火龙 810”上吃了一场败仗的高通，急需扭转败局，找回丢失的市场份额，但是与台积电的谈判又陷入僵局。 

此时，刚刚被台积电横刀夺爱的三星，看准这个千载难逢的机会，找到高通，希望可以寻求合作机会。 为了显示诚意，三星给出了高通无法抗拒的条件，无论从价格还是技术。 台积电不肯打折降价，三星直击要害，高端芯片代工的报价至少比台积电便宜三成。 技术上，由于自家 14nm FinFET LPP 工艺在 Exynos 7420 上的成绩有目共睹，以及过去代工苹果的成功经验，代工骁龙芯片毫无压力，并且不一定比台积电弱。 除了以上两点之外，三星还祭出了一招台积电无论如何都无法给出的条件。 如果高通下单，三星下一代旗舰手机，恢复使用高通的芯片。 如此巨大利益诱惑下，对于想尽快恢复往日雄风的高通，毫无招架之力，高通动心了。

3. 台积电的窘境

 高通的订单，三星想半路截胡，台积电自然不愿意拱手相让，大树不嫌肥多，高通毕竟是第二大客户，倘若流失，将会影响到盈利状况。 为了挽留高通，当年年底宣布斥资 8500 万美元，收购高通中国台湾分公司龙潭厂，方便更好的服务高通等大客户。 显然，8500 万美元相比于三星的手机订单，显得“诚意”不太够。 高通最终将高端芯片转单三星，台积电损失一笔大订单。 更让台积电苦恼的是，三星不仅截胡了大客户，还在先进制程上超越了自己，张忠谋在法说会上坦承三星在 16nm 技术上的领先后，随之而来的是台积电股价大跌，投资评级遭降，一时间，台积电的局面很被动。 不过，需要注意的是，三星在先进制程的命名上玩了一个偷梁换柱的小把戏。 当初，台积电刚采用 FinFET 工艺时，原本打算按照与英特尔一样的标准，命名为 20nm FinFET，但是三星不按套路出牌，抢先命名为 14nm，为了保证自己的舆论优势，台积电也改称为 16nm。 事实上，三星与台积电都可称为 20nm。 

4. 反击！

 在三星与台积电打得不可开交之时，英特尔半路杀出，更为先进的 14nm 已经量产，给了台积电和三星当头一棒。 生死关头，总得拿出破釜沉舟的勇气才能翻身。 当年年底，台积电提出“夜鹰计划”，由大夜班和小夜班 24 小时轮班，加速 10nm 制程研发，提升先进制程的研发效率，力争在 2016 年进入量产，届时将超过英特尔这个强敌，追上其半导体霸主地位。 夜鹰计划不仅仅是一次对英特尔的追赶，更像是一场台积电的一次绝地反击，当时针对台积电的“夜鹰计划”流传最广的一句话是：“十万青年十万肝，一人一肝救中国台湾”。 夜鹰计划毕竟是长远利益考虑，而迫在眉睫的客户流失总得尽快解决。此时长期蛰伏在台积电五大客户名单开外的海思，成了台积电不错的选择。

5. 台积电+海思

 海思的芯片，是依托于华为的终端业务成长的。 回顾华为手机和海思的成长史，不难发现，从 2009 年到 2013 年这四年间，华为终端业务始终不见起色，海思的 K3 系列芯片接二连三的受挫，产品投入市场无人问津，成为台积电的大客户更是遥不可及的梦。 2012 年，执掌华为手机业务的余承东，甚至一度被认为面临“下课”，关键时刻，任正非顶住压力，颁给余承东了一个“从零起飞”奖，鞭策他继续努力。 2013 年，高通骁龙 800 与小米的组合大获成功，深深刺激了华为。反观海思芯片却还深陷 K3 失败的泥潭之中，心急如焚的余承东，为了狙击小米，宣布荣耀品牌独立，荣耀的任务也很清晰，全面复制小米。 自此华为终端的定位明晰，华为品牌走高端，荣耀走中低端，销量开始实现增长。 不过华为真正的转折点还是 2014 年，这一年高通翻车，华为手机趁势崛起，同时海思和台积电建立起了更为紧密的合作关系。 过往只要台积电转进最先进的制程技术，第一家开案的业者都是高通或者联发科。而 2014 年台积电推出第一代 16 nm FinFET 制程技术后，第一个开案采用的却是海思。 海思不仅仅导入台积电最先进的 16 nm 制程，还一并采用了非常昂贵的 CoWoS 封装技术，和 FPGA 大厂赛灵思并列台积电 CoWoS 技术解决方案的唯二采用者。 

其中的缘由不难理解，高通翻车之后转单三星，使得台积电需要一个补位客户，而华为此时愿意充当这个角色，双方一拍而合，合作水到渠成。 事实上，在手机业务最为黯淡的几年里，华为依然没有放弃与台积电的合作。甚至为了拉近与台积电的关系，在中国台湾成立讯崴科技，名义上是海思产品在中国台湾的代理商，但主要还是从事 IC 设计的相关研发。 有了台积电的加持，华为当年发布多款手机，搭载着全新的麒麟芯片。5 月，搭载麒麟 910T 的 P7 发布；9 月，搭载麒麟 925 的 mate 7 问世。高通芯片发热，让麒麟芯片成了消费者最佳选择，华为手机也顺利从小米手中抢下更多市场。 自此，海思+台积电这对组合开始逐渐频繁的出现在了众人面前，苹果、海思、联发科、高通这四强悉数上场，产业格局初定。 海思芯片的成功，似乎也让台积电看到了华为与大陆市场的巨大需求，2015 年决定在南京建厂。当然，背后的深意也有可能是为了更贴近中芯国际，这就说来话更长，暂不展开。

6. 台积电日新月异的十年

 经历了高通骁龙 810 的风波之后的台积电，接下来时间里，业绩蒸蒸日上。 2015 年市占率达到 55%，2016 年，夜鹰计划完美落地，10nm 成功量产，毛利率和营业利润率同时创新高；2017 年，进入 7nm 时代，开始甩开除三星以外的所有对手；2018 年，全球半导体市场下行，台积电依然超预期完成目标；2019 年，大客户高通在骁龙 810 之后重新回归；2020 年，5nm 量产，波诡云谲的国际形势中，台积电成为各方的关注焦点。 在过去的十年里，全球智能手机的出货量翻了 3 倍，台积电的营收翻了 2.5 倍，两者之间的增长曲线几乎重合。换句话说，台积电作为半导体产业的地基，是智能手机平地拔高楼的原始要素。 

数据来源：TrendFore 集邦咨询，台积电财报 台积电与三星也是一时瑜亮，在这十年里打的难解难分，双方也在斗争中共同成长。但是台积电棋高一着的是，总能在充满变数的市场中，不断革新技术，牢牢抓住核心，拿下大客户。 

7. 四大天王

 在华为被禁之前，苹果、海思、联发科与高通无疑是支撑起台积电业务的“四大天王”。 自苹果 2014 年转单台积电，除了 A9 芯片是台积电与三星共同代工外，苹果其余的所有核心芯片都是交由台积电代工，甚至最新的电脑芯片也是与台积电一起研发完成。 从苹果的营收结构来看，2010 年乔布斯卸任之时营收还只有 652 亿美元，到如今，库克掌管苹果已达十年，去年的营收已经达到 2600 亿美元，这背后固然有库克的运筹帷幄精明布局，当然也离不开台积电的大力支持。 

高通之于台积电，本是与苹果平起平坐的，但 2014 年成为高通的一个重要分水岭。 这一年之后，高通开始在台积电与三星之间左右摇摆，以至于有好几款芯片表现不如预期，导致其市占率萎缩，同时作为直接竞争对手的海思和联发科趁势崛起，使得高通在台积电面前竞争力打了折扣。 如今再看高通 10 年来的财报，从 2010 年开始高通的营收开始暴增，2014 年开始进入了鼎盛时期，随后增长开始趋缓，甚至衰减，个中缘由，已无须赘述。  

与高通不同的是，联发科与海思始终都与台积电站在一起，同为台企的联发科，即使在低谷期那几年，依然选择台积电代工，鲜少选用三星代工。而海思，作为后来者，同样自始至终都只与台积电展开合作，从未寻求过三星代工自家芯片。 虽然暂时没有海思的营收数据，但是从华为的 10 年增长不难看出，拐点出现在 2014 年。

这一年华为手机强势崛起，同时带动了芯片产业的发展，海思也一步步从台积电的前十大客户变成第二大客户，甚至在去年的某段时间超越苹果，荣升为台积电最大的客户。

8. 小结

 纵观过去十年，全球科技产业发生了翻天覆地的变化。 2010 年前后，雄霸全球的诺基亚显现疲态，短短几年便轰然倒地，全球手机市场彻底告别功能机时代，而苹果、华为、小米等新势力的崛起，带领手机市场迈向一个全新的时代。 2014 年，高通的“火龙 810”成为最大的黑天鹅，智能手机与半导体领域迎来了一次洗牌。在手机领域华为崛起，LG、索尼等国外巨头式微；半导体领域，高通份额下跌，海思与联发科趁势崛起，台积电与三星的势力范围再次发生了大的变化，此后几年时间，双方基本盘稳定。 

在这些变局之后，每一个突围而出的企业都有自己的特征。 台积电的不断突破，三星的穷追不舍，苹果的开拓创新，高通的精明布局，海思的卧薪尝胆，还有联发科的大起大落。时代赋予了产业以机会，而这些企业牢牢抓住了机会，在这场盛宴中，没有一个企业是庸庸之辈，每个企业都在拼命求生存，努力求发展。 台积电有三星这个宿敌，虽然在代工市场上斗得异常激烈，但是从另一方面来说，这种合理的商业竞争也让厂商们一次次寻求更大的突破，一次次逼近人类科技的极限，最终受益的还是整个科技产业。