高通 5G 技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通 5G 基带——骁龙 X50 的诞生,到如今第三代高通 5G 基带骁龙 X60 的正式发布,都是高通不断探究 5G 领域并取得出色成效的有力证明。

 


 
作为一家国际顶级的移动通信技术公司,高通本身并不生产产品,只有通过领先业内的高通 5G 基带等一系列解决方案赋能终端厂商,才能将高通 5G 技术的“热度”充分挥发出来,将高通 5G 技术转化为商业化的成果,助力全球 5G 终端加速部署,让 5G 技术进步的科技红利惠及更多消费者。


高通预计,2021 年全球 5G 智能手机出货量将达到 4.5 亿至 5.5 亿部,到 2022 年将超过 7.5 亿部,这也就意味着智能手机厂商将大有可为。尤其是集成高通 5G 基带骁龙 X60 的最新一代 5G 芯片骁龙 888 的正式发布,将 5G 网络性能进一步加强,功耗和能效水平也强化到了一个全新水平。芯片厂商都在摩拳擦掌,跃跃欲试,备战 5G 全新一年。


那么,众人期待的高通 5G 基带骁龙 X60 究竟有何强大之处呢?


首先,高通 5G 基带骁龙 X60 是全球首个 5nm 制程的 5G 基带,这是目前最尖端的工艺技术,能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。相比前代 7nm 制程的高通 5G 基带骁龙 X55,新一代的高通 5G 基带骁龙 X60 拥有更低的功耗,更高的能效以及更小的尺寸。精益求精的制程工艺让高通 5G 基带骁龙 X60 及射频系统,能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间,支撑手机厂商打造更纤薄、更时尚的 5G 智能手机。
在连接性方面,高通 5G 基带骁龙 X60 及射频系统,配备了高通第三代 Sub-6GHz 和毫米波技术,可实现高达 7.5Gbps 的峰值 5G 速度,是目前全球最快的 5G 速度。不仅如此,高通骁龙 X60 5G 基带还支持全面的 5G 频谱,从 Sub-6G 到毫米波高通 5G 基带骁龙 X60 都有完善的解决方案,可以支持世界各个国家和地区、各家运营商的移动网络方案,旨在为运营商带来极大的灵活性,方便手机厂商推出全球制式的 5G 手机。高通此次在骁龙 X60 下了大功夫,致力于将骁龙 X60 5G 基带打造为一款真正意义上的“全球通”,以便在全球更多的网络范围内可以提供最佳的 5G 体验。


在强大的高通 5G 基带及射频系统的创新驱动下,全新的骁龙 888 5G 芯片,让 2021 年 5G 智能终端充满了无限可能。高通 5G 基带骁龙 X60 的所有优良特性在赋能骁龙 888 5G 芯片时,完全是在一个非常紧凑的、集成式解决方案中实现的。相比上一代骁龙 865,此次骁龙 888 5G 芯片最大变化之一就是就是完全集成了高通 5G 基带。除了完美实现了高通 5G 基带的所有强悍性能之外,骁龙 888 5G 芯片的功耗和发热也都因为集成式设计方案而得到进一步控制,将效能充分发挥。一举攻克了用户对于 5G 基带功耗较大、发热过高、续航不给力等方面的重重顾虑。


还在对 5G 手机迟疑观望的小伙伴们,在看到骁龙 888 及高通 5G 基带骁龙 X60 的强大组合之后,也该考虑入手一部骁龙 5G 手机了。