与非网 12 月 14 日讯 苹果硬件技术部门高级副总裁 Johny Srouji 在周四与员工沟通的一次会议上披露,今年苹果已经启动了首个自研基带芯片的研发,该芯片将用在苹果未来的硬件产品中,以取代高通公司的同类芯片。不过他并未披露苹果自研基带芯片何时将出货。

 

由于苹果具有自研芯片的广泛经验,外界认为苹果早就有自研基带芯片的想法。不过 Johny Srouji 表示,今年苹果才启动了首款内置蜂窝调制解调器的开发。他称这是苹果实现另一个关键的战略转型,“像这样的长期战略投资是实现我们产品和确保我们未来拥有丰富的创新技术渠道的关键部分。”

 

蜂窝调制解调器是智能手机最重要的组成部分之一,可以通过蜂窝网络进行电话呼叫和互联网连接。

 

最新推出的 5G 版 iPhone 使用了高通公司基带芯片。在此之前,苹果曾使用英特尔的零部件数年。2019 年英特尔向苹果出售了基带业务,退出手机基带芯片的竞争。

 

长期以来,苹果高度依赖高通的基带芯片。据日本调查公司 Fomalhaut 对 iPhone 12 的拆解,iPhone12 主要零部件中,高通的 X55 5G 基带芯片成本约 90 美元,是苹果自研 A14 芯片成本的 2 倍以上。何况,苹果每年除了需要向高通采购基带芯片,还需要支付巨额专利费。2018 年,双方矛盾爆发,开启专利大战。高通由此拒绝为 2018 年发布的 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 系列手机提供基带芯片。苹果转向英特尔。

 

然而,苹果的抗争终未达成既定目标,2019 年 4 月,苹果和高通达成和解,双方宣布放弃全球所有法律诉讼。和解协议包括,苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项,以及高通将向苹果提供基带芯片的多年协议,这份协议有效期为 6 年,并有 2 年的延期选项。

 

苹果显然并未放弃摆脱高通的努力。2019 年 7 月,苹果宣布以 10 亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务。通过该交易,苹果获得超过 1.7 万项无线技术的专利,约有 2200 名英特尔员工将加入苹果。此外,据彭博社报道,苹果多年来一直在从高通“聘请”工程师,帮助其开发调制解调器,并且在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室,专注于调制解调器的研发。

 

苹果自研基带芯片的消息传出,高通股价应声下跌 7.36%,创下 2020 年 3 月 20 日以来最大单日跌幅。据统计,高通 11%的收入来自苹果。

 

值得一提的是,高通 12 月 3 日在发布最新 5G 基带芯片骁龙 X60 时,并未提到苹果。当被问及是否会像之前单独出售 X55 一样出售 X60 基带时,高通产品管理副总裁 Francesco Grilli 表示,目前市场上对独立调制解调器芯片的需求主要来自 CPE、Mi-Fi 等连接设备,就当前市场规模来说,目前高通提供的解决方案已经可以满足这类市场需求。

 

尽管苹果的研发能力一直为人称道。2010 年起就用上了自研的 A4 芯片。2017 年苹果宣布在 A11 Bionic 芯片上搭载了第一款自主研发的 GPU。今年 WWDC 大会上,苹果宣布 Mac 电脑处理器将逐步从英特尔处理器换成苹果自研处理器。但其自研基带芯片的前景依然未明。

 

如前所述,苹果基带芯片的研发人员多来自英特尔。而众所周知,在 PC 市场所向披靡的英特尔,努力多年也未能在移动市场打开局面。而在苹果高通专利大战爆发后,苹果已经转向了英特尔的基带芯片,仅仅 1 年后的 2019 年 4 月,苹果依然不得不与高通和解,并签订基带采购协议。在此情况下,采用英特尔班底的苹果能否获得突破,实在难以预料。

 

今年 11 月,苹果就推出首款为 Mac 电脑打造的苹果自研芯片,名为 M1。它将取代自 2005 年起用于 Mac 的英特尔芯片。

 

不过,基带芯片研发通过是一项具有挑战性的工作,苹果缺乏在通信领域的经验,预计苹果用上自家的基带芯片还需要很长时间一段时间。