法国创业公司 Aledia 率先推出了突破性的 microLED 显示器技术,今天宣布已制造出世界上第一批在 300mm(12“)硅晶圆上生产的 microLED 芯片。该公司在过去八年中在 200mm(8“)硅晶片上开发了突破性技术,并将在 200mm 和 300mm 晶片上生产芯片。较大的晶圆可提供更好的经济收益,并且可与较小节点的电子产品(具有较高的成本效益)集成,而较小节点的电子产品仅在 300mm 硅晶圆上可用。Aledia 于 2012 年从法国微型和纳米技术研究机构 CEA-Leti 分离出来,Aledia 和 CEA-Leti 联合团队在 300mm 晶圆上进行了研究。

 

Aledia 首席执行官兼联合创始人 Giorgio Anania 说:“我们相信在大面积 300mm 硅晶圆上生产 microLED 是世界上第一个,并且使这项技术具有巨大的潜在批量生产能力。” “更大的尺寸允许在单个 300mm 晶圆上制造 60-100 个智能手机显示屏,而使用目前的 LED 行业标准的 4 英寸蓝宝石衬底则约为四到六个。得益于 Aledia 独特的纳米线 LED 技术(3D LED),这可以使用市售的工艺和设备完成,因为它使用标准厚度(780μm)的硅晶片。

 

传统的平面“ 2D” microLED 是通过在直径为 100-150mm(4-6“)的蓝宝石晶片上沉积氮化镓(GaN)晶体的平坦层来生产的,如今大多数产品都在 100mm(4”)晶片上。Aledia 的 microLED 技术在大面积硅(称为“ 3D”)的顶部生长 GaN 纳米线(亚微米直径的 GaN 晶体)。这种 3D 纳米线技术不会在 2D 芯片上产生任何应力,这种应力会随着晶圆尺寸的增加而累积,因此可以使用超大型晶圆。此外,这种基于硅的技术还允许在传统的微电子工厂(称为硅铸造厂)中进行生产,并且可以提高产量,并以极高的产量进行生产。

 

“我们非常高兴能帮助 Aledia 使用我们的 300mm 硅生产线推进 3D LED 制造的最新技术水平。我们相信大面积硅晶片是当今世界上用于显示器的最佳制造平台,并且在可制造性方面具有巨大优势。” CEA-Leti 首席执行官 EmmanuelSabonnadière 说。“ 3D 纳米线微型 LED 有潜力严重渗透到大型显示器市场。今天,CEA-Leti 在支持显示行业向 micro-LED 技术的过渡中非常活跃。”

 

“我们相信大面积硅片和微电子代工厂的使用是满足最终用户市场需求的大批量生产的唯一途径,”阿尼亚尼亚说。“例如,如果只有对角线和更大尺寸的 60 英寸大屏幕电视过渡到硅纳米线技术才能获得更好的图像质量和更低的制造成本,那么每年将需要 2400 万个 300mm 晶圆,而批量生产只能通过硅产业和供应链。智能手机,笔记本电脑和平板电脑将是最重要的。”

 

Aledia 的技术受到 197 个专利家族的保护,使 Aledia 成为法国领先的法国初创公司,拥有已申请专利。