2020 年 12 月 16 日中国,苏州讯——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片,在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

 

清微智能最新发布的 TX510 SoC 是一款高度先进的 AI 边缘计算引擎,并已针对 3D 感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510 适用于需要快速图像检测和识别的应用,包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。


华邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高带宽,使用 1.2V/1.8V 双电源供电,并具有节电功能(如深度省电模式和频率停止等),支持 TX510 在 AI 成像应用中提供优异的速度和精准度。


TX510 SoC 中实现了创新架构:内含 32 位 RISC 处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和 3D 感应引擎。出货时,TX510 与华邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一个 14mm x 14mm TFBGA 系统级封装(SiP)内。该 SiP 可实现高达 1.2 TOPS(每秒兆次运算)的运算处理量,在不到 100 毫秒的时间内执行准确的人脸识别(错误接受率为千万分之一),且能在不到 50 毫秒的时间内将特征与 10 万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅 450mW,在静态模式下的耗电量仅 0.01mW。

 


 
“华邦 LPDDR3 DRAM 的性能评估显示,它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示,“但同样重要的是,在我们开发 TX510 时华邦为我们提供了支持和专业知识,让我们能将 DRAM 芯片整合到 SiP 中,从而能在维持热管理的同时,保持高性能和信号完整性。”


华邦表示:“在与清微智能紧密的技术合作中,华邦高性能低功耗的 DRAM 协助 TX510 展现出极高性能,为这类型的创新 AI 芯片树立了新的标竿。”