与非网 12 月 16 日讯,据报道,SEMI 预计全球 OEM 的半导体制造设备销售额将比 2019 年的 596 亿美元增长 16%,达 689 亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计 2021 年达 719 亿美元,2022 年将达 761 亿美元。

 

SEMI 表示,半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力,包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长 15%,达 594 亿美元,2021 年和 2022 年分别增长 4%和 6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右,受尖端技术投资的推动,2020 年支出将增长 15%,达 300 亿美元。NAND 制造设备的支出 2020 年将飙升 30%,超过 140 亿美元,而 DRAM 预计将在 2021 年和 2022 年引领这一增长趋势。

 

SEMI 预计 2020 年组装和封装设备市场将增长 20%,达 35 亿美元,在先进封装应用的推动下,2021 年和 2022 年将分别增长 8%和 5%。半导体测试设备市场预计在 2020 年增长 20%,达到 60 亿美元,并将在 2021 年和 2022 年继续扩大,以满足 5G 和高性能计算(HPC)应用的需求。

 

图源:SEMI

 

中国大陆、中国台湾和韩国预计将在 2020 年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资,预计将推动该地区今年首次占据半导体设备总市场的首位。预计到 2021 年和 2022 年,随着内存回暖和逻辑投资的增加,韩国将在半导体设备投资方面领先全球。在尖端代工投资的推动下,中国台湾地区的设备支出将保持强劲。其他地区在预测期内也将出现增长。