与非网 12 月 16 日讯联发科董事长蔡明介在获颁竹科 40 周年的杰出成就贡献奖。在致词时,蔡明介表示,竹科成立满 40 周年,这期间竹科面对各种挑战,到今年中国台湾底气的半导体产值已是全球第二;同时,今年联发科的全年营收也将首度突破 100 亿美元,这显示中国台湾地区的半导体产业确实有很大的成长,且联发科在全球半导体产业中的地位也大幅提升,他也期待未来有更多人才能投入台湾半导体产业。

 

今年的业绩增长主要受益于 5G,今年是 5G 元年,联发科推出了包括天玑 1000、天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720 和天玑 700 等 5G 手机芯片,全面覆盖高端、中端和入门市场,驱动公司营运表现亮眼。

 

值得一提的是,联发科今年业绩也要受益于华为 / 荣耀,下半年中联发科拿到了华为系手机的大量订单,2021 年则有可能进一步供货独立出来的荣耀手机。

 

在 2019 年,联发科的总营收为新台币 2462 亿新台币(约 81.6 亿美元),今年的 100 亿美元意味着营收增长超过 20%以上,远高于去年 3.4%的增幅,喊了多年的联发科翻身在 2020 年总算实现了。
 

业界人士指出,全球 IC 设计厂商中,过往仅高通、博通与英伟达有能耐跨过“年营收百亿美元”这个门槛。因此,“年营收百亿美元”一直被业界视为“天险”。

 

2020 年业绩的高速增长,源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中,智能手机业务最引人瞩目。此前,联发科发布了天玑系列 5G 芯片最新成员天玑 700,这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片,支持 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频高达 2.2GHz。

 

外界预期,对于联发科来说,在 5G 时代,手机芯片市场只是第一大关,包括笔电与物联网等更多应用,也是后续可带来更多元产品组合与营收的重要市场。

 

未来一段时间,联发科将继续发力,不仅在手机芯片,在物联网等领域也将寻找营收点,更全面地发展。