5G 作为新一代移动通信技术将创造出更丰富的使用体验,通信技术巨头高通作为行业领军者,始终引领着从 2G 到 5G 每一代技术的演进和移动行业的发展。历代高通 5G 芯片产品都成了顶级 5G 手机的核心配置。如今,全新的高通 5G 芯片骁龙 888 正式推出,这款高通 5G 芯片集业界领先的 5G、AI、以及影像等移动技术创新于一身,旨在为 5G 智能手机用户带来最极致的移动体验。

 


 
高通 5G 芯片骁龙 888 采用目前最先进的 5nm 制程工艺,晶体管整体体积进一步缩小,产品功耗率大幅降低。如同以往任何一代产品一样,高通并未公布高通 5G 芯片骁龙 888 具体集成了多少亿晶体管,“高通从来不强调芯片上有多少晶体管,而是追求聪明的办法,即用最小数量的晶体管,满足更多的功能。”性能的提升更多取决于技术进步,而不是靠数量的简单堆砌。

 

作为高通 5G 芯片性能核心的 CPU,骁龙 888 移动平台选择了 Kryo 680,这是行业首个采用 ARM Cortex X1 架构的移动平台,整体性能相较于上一代提升了 25%。1 个超级核心+3 个性能核心+4 个能效核心的三丛集设计依然是最实用的方案,适合现阶段 5G 智能手机复杂的多任务处理场景。更新的架构、更先进的 CPU 核心,让高通 5G 芯片骁龙 888 拥有更优秀的性能和更出色的功耗和发热表现,也就意味着搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的智能手机在运行大部分程序的时候,都不需要达到最高频率就能满足性能需求。

 

5G 方面,高通 5G 芯片骁龙 888 整合了业内最先进的高通 5G 基带芯片骁龙 X60,支持先进的 5G 连接。高通 5G 芯片骁龙 888 集成的第三代高通 5G 基带芯片及射频系统骁龙 X60,支持 5G Sub-6GHz 载波聚合与毫米波的基础上,加强了对 TDD 和 FDD 5G 载波聚合的支持,能够提供高达 7.5Gbps 全球最快的商用 5G 网络速度。通过支持全球所有主要网络频段,高通 5G 基带芯片骁龙 X60 及射频系统还提供出色的网络覆盖。从而帮助高通 5G 芯片骁龙 888 实现与全球 5G 网络的无缝连接,为出国漫游提供了灵活可行的解决方案。

 

有了 5G,自然也离不开 AI。在全新第六代高通 AI 引擎,以及全新设计的高通 Hexagon 780 处理器的加持下,高通 5G 芯片骁龙 888 与前代骁龙 865 5G 芯片相比,AI 性能和能效实现了飞跃性提升,达到每秒 26 万亿次运算(26 TOPS)。通过性能更加强劲的 AI 算力,消费者可以从搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的智能手机得到升级的智慧体验。

 

影像方面,高通 5G 芯片骁龙 888 让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新 Spectra 580 ISP,使得高通 5G 芯片骁龙 888 成为首款支持三 ISP 的骁龙移动平台,能够以每秒处理 27 亿像素的速度,支持三个摄像头的并发拍摄。

 

值得一提的是,在高通 5G 芯片骁龙 888 强大 AI 算力加持下,搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的智能手机,在 AI 优化照片方面的速度会更快,并且可以实现对照片不同的景物表现进行单独的分割优化,且优化过程并不会让用户产生明显感知;实时的视频美颜等应用,也会更加精准且没有延迟。

 

可以说,高通 5G 芯片骁龙 888 是高通迄今为止最强悍的移动平台,重新定义 5G 旗舰体验,成为 2021 年 5G 旗舰智能手机的标杆。搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的商用终端,将陆续上市。从目前消息来看,小米 11 系列手机拿到高通 5G 芯片骁龙 888 的首发,而 OPPO Find X3、一加 9 系列、realme Race、vivo 新旗舰、红魔 6、中兴 Axon 30 系列等机型,也会首批搭载使用。