与非网 12 月 17 日讯 12 月 16 日,恒玄科技(上海)股份有限公司正式在上交所科创板挂牌上市,股票简称为恒玄科技,扩位简称为恒玄科技,股票代码为 688608。发行价为 162.07 元 / 股,发行市盈率为 355.03 倍。

今日开盘,恒玄科技高开大涨 141%,股价为 391.00 元 / 股;截至 11 点,恒玄科技股票报价 380.4 元 / 股,涨幅达 134.71%,总市值达到 456 亿元。


据披露,恒玄科技本次发行数量为 3,000.00 万股,发行募集资金总额为 486,210.00 万元,扣除不含税发行费用后,实际募集资金净额为 475,878.12 万元。这是继中芯国际之后,科创板上市募资规模第二大的半导体公司。


恒玄科技是国际领先的智能音频 SoC 芯片设计企业之一,自 2015 年成立以来,恒玄科技持续技术创新,在低功耗 SoC 设计、低功耗射频模拟、高性能音频 CODEC、混合主动降噪、蓝牙及智能语音等方面具有坚实的技术积累,持续推出引领业界的芯片产品及解决方案,并受到全球众多知名品牌的青睐。


目前,恒玄科技的客户包括华为、三星、OPPO、小米及 Moto 等,并在专业音频厂商中占据重要地位,进入哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展,互联网巨头加速布局语音入口,谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用恒玄科技产品。

 

IDG 资本自 2016 年开始,持续参与了恒玄科技全部的 3 轮融资,目前已经是最大外部股东。单纯的“股东”或许无法完整地阐释两者之间的关系。回看整个投资过程,会发现这是 IDG 资本对半导体领域长久追踪,和对创始团队长期陪伴的必然结果。

 

此次恒玄科技上市,只是 IDG 资本在半导体领域进入集中收获期的冰山一角。从去年以来,包括晶晨半导体、中微半导体、芯原微电子、恒玄科技在内,IDG 资本已经收获了四家芯片类企业的 IPO。在重资产的芯片行业,10 年,才是一家企业进入安全线的平均速度。但恒玄科技却呈现出了逆行业速度,从成立到上市,它只花费了 5 年。

 

最直接的体现是恒玄科技成立后,IDG 资本从融资节奏、客户资源到产品步骤、IP 引进的各个方面,IDG 资本都在积极给予支持。

 

芯片行业投入成本高、技术门槛高、且回报周期比较长,其对投资团队的专业性要求很高。中国的半导体行业经过多年的积累,取得了长足的发展,但依然任重而道远。


未来,恒玄科技将以智能音频、传感器数据处理等 AIoT 需求为抓手,围绕终端智能化的发展趋势,在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。公司的愿景是成为全球最具创新力的芯片设计公司,并依托主控芯片厂商的平台化优势,持续加强技术横向纵向延伸,不断推出引领业界的低功耗边缘智能主控芯片产品及解决方案,致力成为 AIoT 主控平台芯片的领导者。