随着新一代高通 5G 芯片骁龙 888 被众多旗舰级 5G 手机所搭载,必然将让接下来的 5G 手机市场更加精彩纷呈。高通 5G 芯片骁龙 888 一经推出,即为 2021 年旗舰智能手机树立了全新标杆,不但在 AI、影音、游戏等性能方面全方位提升,而且高通 5G 芯片骁龙 888 与高通最新 5G 基带芯片骁龙 X60 集成,代表了当下 5G 芯片连接性能的巅峰 

 

 

一直以来,骁龙 8 系旗舰平台,凭借顶级的性能为消费者所熟知,8 在高通这里代表的就是极致。高通 5G 芯片骁龙 888 是迄今为止高通最先进的移动平台,它没有沿袭高通骁龙 8 系一贯的命名规则,很接地气,耳目一新的“888”命名,很容易让人感觉到这款高通 5G 芯片的与众不同。实际上“骁龙 888”的命名就是意味着顶级产品和顶级性能。

 

作为旗舰级的高通 5G 芯片,骁龙 888 集成了全新高通 5G 基带芯片及射频系统解决方案——骁龙 X60。这一高通 5G 基带产品是业内第一款采用 5 纳米制程的基带芯片,可用于 5G 手机、工业和商业的领先 5G 基带芯片,具有将全球 5G 网络性能提升至全新水平的实力。

 

在高通 5G 基带芯片骁龙 X60 推出之前,第一代高通 5G 芯片解决方案骁龙 X50 和第二代高通 5G 芯片解决方案骁龙 X55,就已经先后于 2016 年 10 月、2019 年 2 月分别推出了。高通 5G 基带芯片骁龙 X50 和射频系统,是全球首款 5G 解决方案,支持基于全球的毫米波和 6GHz 以下频段的 5G 服务。第二代高通 5G 基带骁龙 X55 和射频系统,支持 5G SA 独立组网、5G FDD 频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到 7nm。

 

与前两代高通 5G 基带芯片相比,高通 5G 芯片骁龙 X60 架构的改进以及制程的升级能够做到功耗更优、体积更小、能效更高、散热也会有更好的表现。值得注意的是,此次高通 5G 芯片骁龙 888 采用了集成 5G 基带芯片的设计,功耗方面的表现再度升级,而且散热也会有进一步提升。

 

除了在功耗和效能方面的出色特性,高通 5G 基带芯片骁龙 X60 还支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段,以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)、支持毫米波 -6GHz 以下频段聚合。骁龙 888 搭载高通 5G 芯片骁龙 X60 成为真正面向全球的兼容性 5G 平台,支持 5G 在更多的国家得以部署。

 

从全球 5G 商用情况来看,不同国家和地区的 5G 部署不尽相同,例如在频谱选择方面,其中既有全球主流的 3.5GHz 频段,也有 2.6GHz、4.9GHz 以及毫米波频段等等,这就要求手机厂商要对 5G 产品做出相应的调整。目前,小米、OPPO、一加、中兴等均已经借由高通前两代 5G 芯片方案,在海外市场发布了领先的 5G 国产智能手机,支持全球所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及 6GHz 以下频段。毫无疑问,第三代高通 5G 基带芯片骁龙 X60 的推出,手机厂商们完全能够根据不同海外市场需求,结合全新一代高通 5G 芯片方案推出适应性更强的 5G 手机,有助于中国手机厂商进一步扩展海外 5G 手机市场。

 

对于很多国内用户,我们体验的主要是高通 5G 基带芯片骁龙 X60 对 Sub-6GHz 以下频段的支持。但当用户出国旅行时,就能体会到高通 5G 芯片的技术红利,骁龙 888 因为集成了骁龙 X60 基带芯片可以实现 Sub-6GHz 与毫米波同时在网,具备速率叠加的特殊功能。不管身处何地,只要有 5G 网络和一款搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的 5G 手机,就可以实现 5G 体验的无缝连接。

 

5G 毫米波是 5G 未来的重要发展方向,中国也不例外。目前,我国已经开始进行毫米波基站测绘,预计中国内地可能会在 2021 年部署 5G 毫米波,国内的 5G 毫米波已箭在弦上。随着毫米波的全面部署,既支持 Sub-6GHz 又支持毫米波的高通 5G 芯片骁龙 888,必然成为 5G 手机厂商打造旗舰机型的标准配置。