近日,台积电董事长刘德音对《日本经济新闻》表示,台积电将于明年在亚利桑那州开始建设一座价值 120 亿美元的芯片工厂。一个由 300 多名现有员工和管理人员组成的工作组将派至该工厂新工厂将于 2021 年开建,投资金额高达 120 亿美元,美国政府承担相当一部分开支。

 

不过,12 月 23 日,《日本经济新闻》发表该报编委太田泰彦文章,透露对此日本政府相关负责人颇为不满地说:“如此大手笔地进行补贴几乎相当于违反世贸组织规定。”

 

图源:新浪网

 

文章还指出,美国的半导体战略不太可能在拜登政府治下发生变化。美国国会可能会在明年早些时候开始审议支持半导体国产化的芯片法案。

 

美国国会本月通过的《2021 财年国防授权法》中也加入了不惜动用国防预算支持半导体技术研发的条款。

 

中国的动作也很迅速。中芯国际 4 日公布了成立新合资公司的计划,总投资额达 76 亿美元。

 

为了围堵中国,美国政府将中芯国际列入“实体清单”,禁止该公司从“西方”获得生产设备和设计软件。此举势必刺激被逼入窘境的中国加速从国外引进技术。

 

美中在技术领域的割裂势头似乎想停也停不下来,那么日本应采取何种战略呢?与在经济安全领域至关重要的台湾合作无疑是关键。

 

台积电建在亚利桑那州的工厂将设立生产最先进的 5 纳米芯片的生产线。但实际上工厂要到 2024 年才能投产,届时更先进的 2 到 3 纳米芯片将会进入到量产阶段,5 纳米芯片已不再是前沿产品。

 

文章认为,就算对方是美国,台积电也不可能将自家宝贝拱手相让,因为该公司真正的想法是不想被美中任何一方绑架。这样一来或许还有一种思路,也就是将日本作为第三选项。

 

日本经济产业省正与台积电就赴日建厂一事进行私下协调。

 

日本在上一年度的补充预算案件中已经以“后 5G 时代”的名义安排了 1100 亿日元(约合 10.6 亿美元)的补贴,本年度的第三次补充预算案中又追加了 900 亿日元。虽然日本尚未从台积电方面获得满意的答复,但经产省相关负责人表示“还没有放弃”。

 

台积电欧亚业务资深副总经理侯永清在接受《日本经济新闻》采访时说:“如果我们展望半导体行业的未来,会发现所有值得挑战的可能都存在于基础科学领域。”他将日本视为未来 5 到 10 年的研发基地,而非生产基地。

 

侯永清指出:“材料和生产设备是日本的强项。”但是材料制造商似乎正在逃离日本,他们不断增加对台直接投资,日本在这一领域的“最后堡垒”是不是开始崩塌?

 

随着数字化进程加快和美中对立激化,半导体领域的地缘政治格局每时每刻都在变化。能否在价值链的环节中建立起无可取代的地位?

 

日本的国家战略正在面临这一挑战。