与非网 12 月 30 日讯,在此前 2020 内存存储日活动上,Intel 一口气发布了六款全新的内存、存储新产品,同时首发了第二代 3D XPoint 和 144 层堆叠闪存。这些新品中只有两款是针对消费级市场的,分别是傲腾混合固态 H20 和 SSD 670p,他们均搭载了 144 层的 3D QLC 闪存,Intel 在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器,但没有公布用的是什么主控。

 

近日,Intel 高级合作伙伴慧荣宣布,公司多年来持续作为 Intel SSD 提供主控方案,而这次发布的 SSD 670p、傲腾 H20 混合式 SSD,用的也都是慧荣主控。

 

据了解,Intel 上一代的 SSD 660p/650p、傲腾 H10 也都是慧荣主控,而且都是慧荣 SM2263。

 

这次的主控方案具体型号未公布,但参照慧荣产品线,大概率还是 SM2263,因为它的后续产品已经是支持 PCIe 4.0 规格的 SM2264,而这两款 SSD 并不支持 PCIe 4.0。

 

慧荣 SM2263 均支持 PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3,支持四个闪存通道,支持 LDPC ECC 纠错、AES/TCG 硬件加密,12×12 毫米封装。