与非网 1 月 4 日讯,近日,有消息爆料称,华为的下一代麒麟处理器目前已在研发和设计中,采用 3nm 工艺,名为“麒麟 9010”。

 

外媒 Gizmochina 表示,虽然大多数人猜测,在接下来至少两年的时间里,华为旗舰芯片组会采用 5nm 制程,但根据这一爆料,如果一切顺利的话,华为将在 2021 年推出 3nm 处理器,而第四季度的 Mate50 系列可能会首发最新芯片。

 

在去年 10 月底,华为海思最新一代旗舰处理器麒麟 9000 与华为 Mate40 系列手机共同亮相,麒麟 9000 采用台积电 5nm 工艺,CPU 采用 1 个超大核+3 个大核+4 个小核的架构,最高主频可达 3.13GHz,GPU 采用 24 核集群,是华为手机芯片 GPU 之最,集成 3 核 NPU,性能和能效表现在评测结果中排名前列。

 

与麒麟 9000 同时推出的还有麒麟 9000E,后者主要是 GPU 和 NPU 核心数有所减少,CPU、调制解调处理器以及 ISP 等相同。

 

受美国禁令影响,去年 9 月 15 日之后,台积电就不能再为华为生产芯片。因此麒麟 9000 发布之前的备货就已经受到广泛关注,有消息称麒麟 9000 的订单量为 1500 万颗,但受时间及产能限制,最终切割出约 880 万颗芯片,仅完成了订单量的一半多。

 

搭载麒麟 9000 系列芯片的华为 Mate40 系列手机成为了消费者抢购的对象。此前华为常务董事、华为消费者业务 CEO 余承东在一场活动中表示:“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造,今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

 

此次曝光称麒麟 9010 使用台积电 3nm 工艺自然备受关注,一方面是美国对华为的禁令,应一方面是台积电的 3nm 工艺制程进展情况。关于禁令,目前并没有新的进展,不过台积电 3nm 有新的进展。

 

据媒体报道,台积电在去年 8 月的技术研讨会上表示,其计划在 2021 年开始风险量产,2022 年开始量产 3nm 芯片。相比 5nm 节点,台积电的 3nm 节点性能预计提升 10-15%,功耗降低 25-30%,密度提高 70%。该工艺节点继续使用 FinFET 架构,SRAM 密度增加 20%,模拟密度增加 10%。12 月时,有供应链消息人士称,台积电的 3nm 和 4nm 制程的试产准备工作已经进展顺利。此外,3nm 工艺正在按计划进行,其年产量为 60 万件,月产量超过 5 万件。在现有的 5nm 制造工艺和 3nm 技术之间,台积电也有望很快推出其 4nm 工艺。

 

根据目前的信息来看,台积电的 3nm 工艺要到 2022 年才能量产,那么在 2021 年旗舰处理器将采用什么样的工艺打造呢?是会延续 5nm 工艺?还是采用 4nm 工艺呢?目前看,还有很多不确定因素,所以华为手机在 2021 年将会主要采用什么处理器,目前还不好说。