与非网 1 月 6 日讯,近日,有消息称,在日本政府的极力邀请下,台积电将在日本投资设立一座先进封测厂。据悉,双方将以各出资一半的合作架构,在日本设立先进封测厂,这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。

 

了解到,日本经济产业省在美国以国安为由希望台积电赴美设厂后,担心将弱化日本在全球半导体地位,因而也立刻提出邀请台积电赴日本设立晶圆厂计划。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划,去年 4 月与台积电签订了合作协议,设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。

 

台积电经过评估后,考量日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势,但晶圆制造端欠缺完整供应链,且会分散台积电在先进制程研发资源,最后决定放弃在日本设立晶圆厂。

 

日方争取台积电赴日设晶圆厂未果,目标转向说服台积电赴日本设立后段的先进封测厂。日本政府认为,台积电主宰全球半导体芯片制造核心,台积电选定在美国亚利桑那州设厂,能在有整段的时候获得高端芯片来源,不过所有芯片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品,而台湾在全球委外封测占比也逾五成。因此,日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂。

 

台积电计划赴日设立先进封测厂,台积电保密到家,不愿透露任何细节。不过台积电在新的年度同时对封测事业组织做了异动,原全力推动台积电 3D先进封测的研发副总余振华,转任台积电卓越院士兼研发副总经理,原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。

 

外界推测,米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。此外调整也可能为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后,推动 “小芯片”系统级封装技术带来的挑战。