与非网 1 月 8 日讯 近日,深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯半导体”)宣布获得数千万人民币 A 轮融资,由青岛大有资本领投,创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产,扩充研发团队及市场推广。

 

天狼芯半导体官网显示,该公司于 2020 年 3 月完成了 500 万元天使轮融资,投资方为创享投资。

 

天狼芯半导体成立于 2020 年 1 月, 是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的 Fabless(无产线芯片设计商)创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料 GaN(氮化镓)系列和 SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件,以及 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可以广泛使用在工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

 

功率半导体器件指的是主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)。按照材料类型,功率半导体器件可以分为传统的硅基功率半导体器件和宽禁带材料功率半导体器件。禁带宽度指的是导带最低点与价带最高点之间的能量差,禁带宽度大于 2.2 电子伏特的功率器件被称为宽禁带功率器件。以 GaN、SiC 为代表的宽禁带半导体材料具有高击穿电场强度、高截止频率、高热传导率、高结温和良好的热稳定性、强抗辐射能力等特点。

 

针对于 SiC 领域,「天狼芯」目前可提供应用于大功率密度场景,如新能源汽车、充电桩的 MOS 以及二极管产品,已完成 650V/1200V 的 SiC 二极管和 1200V 的 SiC 平面式 MOS 管的研发。未来,将继续研发 1700V-3300V 的 SiC 二极管、650V-1600V 的 SiC 深沟槽式 MOS 管、和 SiC 电源模块产品。

 

目前,「天狼芯」的 SiC 产品尚未实现大规模量产。由于第三代半导体加工难度大,需要与晶圆厂配合,因此在基于第三代半导体的解决方案上,「天狼芯」的商业模式是首先与台湾具有成熟工艺能力的晶圆厂,如台积电、台湾汉磊合作,进行产品验证后将材料、设计、工艺、封装、测试各环节技术能力打包成整体的解决方案转移给国内晶圆代工厂从而获得产能的保障。未来公司也考虑发展成具有独立产线的 IDM 厂商。

 

在基于硅基类第一代半导体的功率器件产品上,「天狼芯」生产的 MOS 管和 IGBT 模组已经与晶圆厂合作落地量产:针对消费电子场景,公司主要生产 20V~150V 的 MOS 管;针对工业领域的轨道交通和新能源汽车等应用场景,公司生产的 IGBT 模组可以实现从 650 伏到 6500 伏电压产品的覆盖。

 

据悉,天狼芯半导体与国内外知名晶圆制造商构建了功率和模拟半导体工艺战略合作;同时还与几家裸晶圆供应商达成合作共识,建立了稳固的原材料供应链。