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有没有一种感觉，都在说中美科技战里，芯片“卡脖子”是十分可怕的一件事。但这事往往雷声大，雨点小？
自中美科技摩擦发生以来，在国内被讨论最多的，也是最坏的可能就是美国推动大规模芯片断供。然而事实上美国只是针对部分高科技企业与科研机构进行芯片围堵，并且也往往留有余地。反而整体上面向中国的芯片出口越来越多，场面十分火热。
这种似乎有点“口嫌体正直”的奇怪情况，根源在于政治 - 经济上的地缘摩擦，与芯片产业本身的市场规律、市场地位之间存在着天然的鸿沟。
逆全球化确实正在开启，但很多因素却在阻碍它的发生，芯片就是其中一个。半导体是人类最大的工业成就，同时也是最依赖全球化的产业体系。根据牛津经济研究院发布的数据，半导体产业推动了 7 万亿美元的全球经济活动，直接支撑了占据全球 GDP 总量四分之一的数字经济。
如此大的经济价值，是任何一个国家、任何一种政治势力都无法忽视的力量。而这支力量对于希望将半导体变成科技战手段的国家来说，有三点严重的阻力：
1、半导体虽然看起来像是一种可以被用来进行科技制裁的“武器”，但它本质上就是生意，生意就需要买方和市场。
2、半导体产业错综复杂，虽然看似美国一家独大，但其实每个部类都存在一定程度的可替代性。
3、半导体产业的高度全球化，令大量国家、地区、企业从中受益，而谁也不想在这个利益网络中被削弱。这导致半导体产业的逆全球化，必将牵一发动全身。
基于这三点，谈论那些因为“卡脖子”就可能发动的芯片战，纯属纸上谈兵。真实的芯片博弈，必须建立在全球贸易网络的多元性中来实现。当然，这里并不是想要鼓吹中国芯片毫无风险，不必走科技自强之路，而是希望明确一点：分析中国芯片产业的未来，应该建立在充分考虑和理解全球半导体贸易体系的基础上。
那么就让我们从全球芯片贸易网络中，各主要成员的贸易格局与贸易诉求出发，看看我们所担心的“芯片战”究竟可能性几何。
这里需要说明的是，由于近几年全球半导体市场涨跌幅度颇大，数据高速变化，所以本文将考察范围放在 2018-2020 年的平均数据中，以便具备更宽泛的可参考价值。
而另一方面，全球目前有 23 个国家和地区具备参与半导体产业多个环节的能力。但其中大多数国家市场份额与市场参与度很低。比如参与高端研发的加拿大、转口和制造大户新加坡、新兴市场拉美和俄罗斯、外包制造历史悠久的东南亚国家等等。
以 2019 年数据为参考，真正占据半导体贸易主流的是以下国家与地区：美国企业占据近 50%市场份额，韩国企业近 20%，日本和欧洲各占 10%左右，中国大陆和中国台湾各占 5%左右。
在这个格局中，我们会发现全球半导体产业处在利益链相互覆盖，发展诉求彼此环套的精密平衡中。
这是一个谁也不敢，甚至不能贸然打破的平衡。
走向世界新中心的东北亚三角
一直以来，全球化的芯片贸易都需要一个中心来完成整个市场的引导。在上世纪 80、90 年代，美国依靠密集的终端设备制造产业，成为了消化全球芯片的中心。而随着新世纪以来，家电、显示设备的制造中心前往亚洲，以及 2010 年之后智能手机生产在中国崛起，全球芯片的消化中心移向了东北亚。
这个迁移过程里，韩国的半导体产业占据了得天独厚的贸易优势。可能对芯片贸易没有仔细了解的朋友，会惊讶于韩国居然占据了芯片市场 20%的份额，甚至高于欧洲和日本的总和。这种情况的发生，一方面有赖于此前美国有意分割日本的半导体产能，扶植韩国的生产能力；另一方面则源于中国芯片需求的成长，让韩国的芯片制造能力找到了长期买家。
在中日韩组成的东北亚芯片贸易三角中，日本失去了芯片制造优势，只能以半导体原材料作为产业主导；而中国则没有发展起核心的芯片制造能力，以芯片购买为主。韩国夹在其中，恰好可以大量采购日本的原材料，在生产后将芯片卖到中国。这个贸易区间让韩国赚得盆满钵满。
目前，韩国半导体出口已经超过出口总额的五分之一，并且持续上涨，其中面向中国市场的半导体出口占到了三分之二以上。在美国向中国发起贸易战后，普遍认为美国的半导体市场份额将下跌，而最有可能占领这一空缺的依旧是韩国。
但韩国强势的半导体贸易也不断遭到质疑，比如半导体产业在韩国经济增长中所占比例过大，国家投资过分集中，间接带来了电器、汽车、造船等老牌支柱产业的疲软。而过分集中在半导体领域的经济发展模式，也加大了韩国贸易体系的风险。比如 2019 年日韩爆发经济摩擦，日本很快就选择对韩国实行高纯度氟化氢等半导体原材料的断供，而韩国对此缺乏应对手段。
另一方面，随着全球经济局势的发展，以及新技术的兴起，中国正在努力搭建半导体上游产业链，加强自身的科技安全系数；而日本则希望重新回到半导体下游，依靠 IoT、AI 等新技术窗口重回芯片制造的核心。比如日本的 Society 5.0 战略，就将日本成为“专注于 AI 应用的领先半导体制造商”定为目标。换言之，中日两国都希望延长产业链，而这势必将挤占韩国的贸易优势。
东北亚三国的芯片贸易，在短期内属于非常一致的利益共同体，彼此依赖，难以独存。但在长期产业链升级中却可能出现竞争关系。
而这个竞争开始后，韩国的优势将最先转为风险。
割据半壁的美国跨国公司
时至如今，美国公司的半导体市场份额依旧占据全球的 50%左右，可以说牢牢占据着半壁江山。但美国半导体公司在全球产业链上并非没有问题。与来自欧洲、日本的上游竞争和来自中国的下游竞争相比，更多压力来自美国内部。
经过长期的全球化发展与产业吞并，美国公司在半导体产业独占鳌头的另一面，是这个游戏中剩下硕果仅存的跨国公司。它们在各自所占的半导体市场中搭建了全球化布局、产业链完善的庞大体系，并且基本处于寡头甚至接近垄断的地位。我们很难在美国半导体巨头中见到激烈的对撞竞争，而更多是面向未来的技术布局，以及完成所剩无几的产业吞并。
这些执掌全球半导体权柄的美国跨国公司，已经形成了相对独立的贸易力量与发展诉求，并且与美国政府、美国经济整体的发展需求有着很难调和的矛盾。比如寡头半导体公司需要的是挖掘新市场、新技术的机遇，这就需要持续升级产业全球化趋势，避免技术割裂、市场空档。
显然，这与特朗普政府，甚至美国将长期推行的贸易保护主义、制造业回流政策有着根本矛盾。但作为美国继石油、飞机、汽车之后的第四大出口项，芯片和芯片背后的寡头公司又在美国政治经济中具有超然的话语地位。所以我们看到美国政府发动了对中国公司的芯片封锁，但多是雷声大雨点小，尤其不能触动高通、英特尔这样公司的实际利益。并且美国政府积极推动的半导体制造业回流，也只能拿台积电这样的外来户开刀。
目前的情况是，美国政府与跨国公司各行其是，我搞我的贸易战，你做你的跨国生意。但二者终究会有相互触碰的一天。当实体经济本土化需求与数字经济的全球化趋势发生难以调和冲突时，半导体巨头可能是排在软件公司之后的又一只出头鸟。
重新寻找话语权的欧洲
2020 年的欧洲显然不平静，但在抗疫、英国脱欧这些关键词持续发酵之余，我们会看到欧盟又“难能可贵”地为科技问题聚集在了一起，并且讨论的不是数据安全和数字主权这两个老生常谈。
2020 年 12 月，欧盟委员会召开了欧盟 17 国电信部长会议，会后发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元用于半导体产业。这份《声明》中与以往不同，着重强调了半导体的战略意义，以及欧盟半导体产业的一体化协同。可以说是全面加强了 2018 年的欧洲微电子共同利益计划（IPCEI），将对半导体战略利益的关切推动到了欧盟国家层面。
从贸易格局上看，欧洲半导体产业处于相对有些尴尬，或者说可上可下的位置。一方面欧洲半导体长期参与上游产业链与全球化的进程，培育了众多产业布局完善、可以与美国、日本跨国公司媲美的半导体公司。并且欧洲公司在参与半导体全球化的进程里掌握了很多关键布局，比如耳熟能详的荷兰 ASML。依靠这些“家底”，欧洲显然可以在持续攀升的半导体市场与数字经济新周期占得一席之地。
但另一方面，欧洲（包括英国）占据的全球半导体市场份额只有 10%，与日本一个国家相当，并且市场优势集中在存储、逻辑芯片、模拟芯片等相对次要、低利润的领域。一边是美国巨头把握全球市场的核心份额与利益，一边是美国一旦发动半导体制裁，首先打击的却是欧洲利益。2020 年的种种迹象表明，以德国为中心欧盟开始寻求在全球半导体贸易网络中重新获得话语权，并且建立与东北亚市场的全新关系。
欧洲这种“重振雄风”的诉求，会在相对长的时间中逐渐渗透到芯片贸易格局中。某种程度上来说，欧盟和日本这些曾经辉煌但最终没落的半导体力量，是很难短期内改变什么的。但他们对现状都不满意，则会给目前的半导体格局带来诸多不确定性。
芯片沙漏
综上所述，我们可以看到今天的全球半导体贸易网络，是一个产业能力相互覆盖交错，但不同国家与地区的区位代表性又比较明显的格局。
总体来看，日本是最大的芯片原材料出口国，而欧洲占据着生产设备、底层工艺、工业芯片等领域的主流，韩国和中国台湾是最大的“芯片工厂”，而美国的跨国公司则横跨整个产业，占据核心技术，割据半壁江山。这种体系下生产出的芯片，则又大规模流向不断上升的亚洲市场。其中又以中国为全球规模最大，也是增幅最快的单体市场。在 2020 年全球疫情的大背景下，中国甚至在很长时间成为了唯一增长的芯片市场。
如今，中国的芯片需求规模已经超过全球总市场的 35%。当然了，这些流进中国的芯片也没闲着，而是变成了电器、显示器、手机销往全球。在中国转口增值的芯片，是半导体产业中的高净值部分，是各国家与地区、各跨国巨头争夺的核心利益。
随着 AI 计算的崛起、5G 商用加速，可见范围内中国将继续在芯片需求方的角色上一骑绝尘，并积极布局半导体上游产业，力争芯片的自给自足。
回到全球芯片贸易格局的视野中，中国市场占据了超过全球三分之一的需求份额，并且利润最高、增长幅度最快。这就导致全球芯片贸易是一个沙漏形状：顶端的美国巨头们，需要向中国市场来确保利益可持续；中层的韩国则将中国作为核心的芯片出口方向；旁边的日本和欧洲，也需要在与中国和亚洲市场建立新联系的基础上，改变自己目前的区位。
那么如果大幅切断对中国的半导体供应，或者中国快速搭建了具有竞争力的半导体上游体系，就变成了各方都不愿意见到的景象。
换言之，改变现状既危险又困难。
钢丝上的博弈
如果我们仅仅从贸易逻辑出发，会很简单地发现没有人希望真正损害庞大的中国半导体市场。
与此同时，各国对中国半导体市场的期望也不相同，比如美国更多希望阻击中国半导体向上游发展的可能，同时以半导体为杠杆撬动其他诉求；而韩国则希望美国企业加速撤离亚太，从而让自身填补这个空白，但中国不能发展自己的半导体产业链，否则会直接形成与韩国产业的竞争；而欧洲和日本则可能更希望中国半导体产业链在一定程度上完成升级，从而与他们各自的上游区位对接，绕开美国和韩国把持的下游市场；而中国自身，则必须加速实现半导体区位独立，避免半导体核心技术与产业布局缺失成为战略上的受牵制点，并且要尽快消除庞大的半导体贸易逆差。当然，这样的逻辑仅仅局限于半导体产业本身，如果囊括到更广泛的贸易体系，甚至加上诸多政治因素，那么变量会更加复杂。
从中我们可以发现，那种被广泛讨论的“热战争”式半导体断供很难真正出现。美国对中国的半导体狙击其实是踩在钢丝上进行的博弈，随时可能牵动各方的利益变化。但与此同时，中国的半导体自立之路也如是。半导体与军事、航天科技不同，是一个高强度依赖市场的产业。完成产业链上升，也不是很多人想象的那样建一些工厂、搞一些研究就结束了。
某种程度上来说，芯片博弈的历史证明，谁先放弃全球化谁就将大概率掉队。
归其根本，半导体是全球化的重要推手，也是主要受益者。作为创新导向的行业，半导体产业一旦受到政府行为的过度干涉，将可能进入某种恶性循环。有这样几个产业规律，让极端的半导体贸易战很难发生：
1、可控、稳定的全球市场是摊薄和回收半导体成本的前提。跨国公司和科研机构都以全球市场为预判进行投资。而中国市场超过 35%需求体量，已经处在无法被替代或抹杀的阶段。
2、过度补贴、政策过度干预、建立贸易壁垒，这些非市场行为被一再证明将影响核心技术的发展，导致不具备技术竞争力的企业获得不平衡的收益。最终损害整体市场前景，降低创新能力。半导体是一头快速奔跑的巨兽，停下来将伤害所有利益体。
3、有效的人才交流与流动、行业组织协商、知识产权保护是半导体产业发展的土壤。如果政治压力过大，会导致连锁反应，致使创新无法延续。全球化的科研与人才体系造就了半导体的辉煌，也让半导体创新得以持续。
根据目前数据估计，2020 年面对全球疫情影响，半导体产业依旧在新技术的驱动下可能完成 7%-8%的增长。这是人类共同的盾牌，并且也很难想象任何一个玩家，会在目前情况下用半导体利益当作赌博的筹码。
“芯片战”的本质，是商业竞争而非科技制裁。在那密密麻麻的晶体管上，生意终将持续，产业还要发展，蛋糕必须被做出来和分掉。
芯片，是创造利益和分配利益的游戏。
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