与非网 1 月 13 日讯 据知情人士称,英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡,希望藉此对抗英伟达的崛起。

 

这款名为 “DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺,该工艺尚未正式命名,但是其 7 纳米工艺的强化版。

 

知情人士称,DG2 的芯片制造技术预计将比三星电子在 2021 年秋季发布的最新一轮显卡芯片中使用的 8 纳米工艺更加先进,这种芯片相对于采用台积电 7 纳米工艺生产的 AMD 图形芯片也将占据优势。

 

英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领先者,但近年来已失去了制造优势,目前正在讨论是否要将预定 2023 年发布的部分旗舰中央处理器芯片(CPU)的生产外包。

 

在此之前,英特尔一直将其除 CPU 以外的芯片生产外包给其他公司,并且是台积电的主要客户。英特尔旗下自动驾驶子公司 Mobileye 的负责人上个月表示,其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电使用 7 纳米工艺生产。

 

凭借其显卡芯片,英特尔希望打入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。消息人士称,英特尔 DG2 芯片预计将在今年晚些时候或 2022 年初发布,与售价在 400 至 600 美元之间的英伟达和 AMD 的游戏芯片展开竞争。

 

知情人士称,DG2 的芯片制造技术预计将比三星电子在今年秋季发布的最新一轮显卡芯片中使用的 8 纳米工艺更加先进,这种芯片相对于采用台积电 7 纳米工艺生产的 AMD 图形芯片也将占据优势。

 

英特尔此前透露了最新的 DG2 显卡。在最新发布的 27.20.100.9126 版驱动中,Intel 提到了两款 DG2 型号,分别标注了 512 SKU、128 SKU,考虑到一个 SKU 有 8 个流处理器核心,所以应该就是 512 单元(4096 核心)和 128 单元(1024 核心)。分别对应高端和主流级的产品。

 

从已有的资料来看,Intel 的 DG2 会有 128 单元(EU)、384 单元、512 单元等不同版本,同时 Intel 还在考虑要不要推出发烧级 960 单元的可能性,它们分别对应 1024 个、3072 个、4096 个、7680 个核心(FP32 ALU),内核面积约 190 平方毫米,搭配 6/8GB GDDR6 显存。如果真的有四个版本,那分别定位于发烧、高端、性能以及主流四个档次。