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CPU制造版图大转移,Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产

2021/01/14
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TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非 CPU 类的 IC 制造约有 15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021 年正着手将 Core i3 CPU 的产品释单台积电的 5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶 CPU 委外代工,预计会在 2022 年下半年开始于台积电量产 3nm 的相关产品。

Intel 近年在 10nm 与 7nm 的技术发展发生延宕,大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看,苹果(Apple)与海思(HiSilicon)受惠于台积电在晶圆代工的技术突破,在以 ARM 架构为主的 SoC 处理器市场,得以领先全球发布最先进的 AP-SoC 行动处理器。

从 CPU 端来看,同样委外台积电代工的超威(AMD)在 PC 处理器市占率亦逐步威胁 Intel,不仅如此,Apple 去年发表由台积电代工的 Apple Silicon M1 处理器,导致 Intel 流失 MacBook 与 Mac Mini 订单。面对手机与 PC 处理器市场版图的剧变,让 Intel 自去年下半年即释出考虑将其 CPU 委外代工的讯息。

TrendForce 集邦咨询认为,Intel 扩大产品线委外代工除了可维持原有 IDM 的模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出,同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择,同时有机会与 AMD 等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

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