与非网1月19日讯 联发科获得包括Oppo、Vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单,并预计将在2021年第四季度逐步量产出货。

 

这款采用了目前最为先进的5纳米制程工艺的芯片被成称为天玑2000。由于预计发布时间是在一年后,因此有机会能够用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架构,其性能可能会有明显进步。
 

此外,报道还称,联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能,将会用来打造联发科新一代的天玑2000系列的5G智能手机芯片,而且产品单价是过去4G世代的数倍。

 

2020年8月4日,据台媒报道,华为与联发科签订了合作意向书与采购大单,订单金额超过1.2亿颗芯片数量。在此之前,联发科于1月份推出的中端5G Soc——天玑800芯片就获得了华为大量订单。此外,OV、小米等手机厂商也在向联发科大举追加芯片订单。

 

受益于此,补缺口的联发科正在被国内手机厂商们齐力推向新高度。

 

据市场研究公司Counterpoint数据,联发科在2020年第三季度智能手机芯片市场份额从去年同期的26%上升至31%,首次超过高通成为全球最大的智能手机芯片组供应商。此外,据研究公司Gartner发布的2020全球十大半导体最新名单显示,联发科以营收额110亿美元挤进前10,位列第8名。其38.3%的营收增长率位于榜单之首。