与非网1月20日讯,据报道,武汉敏芯半导体股份有限公司(以下简称“敏芯半导体”)实现2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货,总计向市场交付超过4000万支光芯片,并已将50G速率光芯片列入在研重点。 

 

10G以上速率的光芯片,一般被称为中高速芯片。目前,我国已在2.5G速率光芯片实现了高度国产化。敏芯半导体B+轮投资者高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明评价公司:成长空间巨大,未来可期。

 

人才和资本:技术优势和资本市场布局同样重要

 

至今为止,张华只给一位老板打过工——任正非。任正非曾经说过,修桥修房子有钱就可以,但做芯片要求则高太多,得是数学家、化学家、物理学家才可以。

 

敏芯半导体董事长张华在光芯片技术团队的组建上,观点和前老板不谋而合。“我们的能力来源于团队,而不是一个人。人才是流动的,因此要想办法留住人才。”他说。

 

在近半年内获得B轮和B+轮融资的敏芯半导体,此前已将半数股权拿出,用于技术核心、经营管理团队成员及部分其他员工的激励。与此同步,公司2020年度产值较2019年度增长10倍。“除了将重要的公司员工发展为合伙人,我认为企业在资本上清晰的部署,是加快发展的另一必要条件。”作为一名连续创业者,张华也曾是一名投资人,参与创建投资了十数家企业。据他观察,如果一家企业具备较强的资本运作意识,发展速度将可能明显加快。

 

技术国产化:得益于“世界工厂”基础,国产替代将等同于全球化替代

 

毕马威在首次发布中国芯片新锐50强榜单时评价,美国限制对中国的科技技术出口,长期将加速半导体国产化进程。

 

目前,国内光芯片消耗量占全球比重过半。张华认为,得益于中国“世界工厂”地位,光芯片领域的国产化替代,将约等于全球化替代。

 

2019年中国光通信芯片行业概览的数据显示,10G速率的光通信芯片国产率接近50%,而25G速率光通信芯片国产化率仅为5%。随着5G时代到来,市场对25G及以上速率芯片需求逐渐释放。