与非网1月21日讯,內地媒体报道,比亚迪(01211-HK)拟分拆的子公司比亚迪半导体已接受中金公司的IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

 

上月,比亚迪表示,董事会审议通过分拆持股72.3%的比亚迪半导体上市的事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层啟动分拆的前期筹备工作。

 

比亚迪半导体去年4月完成重组后,迅速展开融资业务。在去年5月至6月,比亚迪半导体先后在A轮和A+轮融资中拿下了总计约27亿元人民币的投资。

 

在两轮融资中,参与者包括:红杉资本、中金资本、国投创新、北汽产投、ARM等机构,两次融资之后,中金公司更给予比亚迪半导体不低于300亿元人民币的市场估值。

 

另外,在2020年6月份就有消息称,比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发,准备打造车规级麒麟芯片,首款产品为麒麟710A,比亚迪与华为已签订合作协议。另外,在比亚迪的新款电动汽车汉上搭载的也是华为5G模组MH5000,加上这一段时间来华为公开宣布进军汽车行业来看,这些消息基本都可以确认是真实的。