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    • 新CEO透露:2023年大部分产品路线图采用分解设计
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英特尔财报传达2023年重要技术路线

2021/01/24
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阅读需 9 分钟
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美东时间21日美股收盘前,英特尔公布了2020年Q4财报。按照惯例,财报在收盘后公布,不过据英特尔CFO称,黑客从公司网站上窃取了敏感财务信息,迫使财报发布提前。

根据财报显示,英特尔2020财年销售额为778.67亿美元,创历史新高,高于华尔街预期的754亿美元;第四季度净利润为58.57亿元,同比下降15%;第四季度营收为199.78亿美元,同比下降1%;每股收益1.43美元,高于分析师平均预期1.10美元。

英特尔在财报中指出,2020年由于新冠疫情的影响,笔记本电脑的使用需求提高,因此芯片销售额猛增,第四季度个人电脑芯片收入增长9%至109亿美元,销售数量猛增33%。

新CEO透露:2023年大部分产品路线图采用分解设计

根据新任CEO帕特· 基辛格(Pat Gelsinger)在与分析师电话会议中释放的信息来看,到2023年,7nm技术有望在大部分产品中采用,与此同时,分解设计策略也将在大部分产品路线图中得以应用。

根据分解设计策略,多个IP能够集成在一个封装中,这些IP也可以进行混合并匹配,来切实并高效地实现不同用例。这将提供更多的灵活性来使用不同的功能区块,甚至能够使用外部技术。

分解设计中的IP指的是具有不同核、视觉处理单元区块的SKU,或是具有I/O功能、图形功能、不同媒体、通信功能的其他区块。这也意味着,原来一定要放到一个工艺下集成的单芯片方案,可以转换成多节点芯片集成方案,再通过先进的封装技术,快速实现不同的产品。而最为打破传统的是,甚至是合作伙伴的IP或芯片也可以集成到英特尔的产品封装中。

英特尔即将交棒的CEO司睿博(Bob Swan)也在分析师会议上强调了生态系统开放的重要性,他表示,“英特尔正以一种更全面的方式与生态系统打交道,意味着与他人分享英特尔的技术,同时也利用别人的技术。”

我们正在走进分布式的智能时代,从边缘到云,计算无处不在。今天的数据复杂度和产品设计周期也与以往大有不同,这对处理器带来的挑战也是全新的。如何在全新挑战面前,继续按期推出领先产品?

产品的实现方式必改变。英特尔正在从CPU转向一家多架构XPU公司,多架构对于英特尔争夺更多的市场机会是必须的,但与此同时,还需要完全不同与以往的设计方法。英特尔对分解设计寄予厚望,这项技术代表着未来,它将会在GPU以及CPU处理器产品上使用。

为什么需要分解设计?

芯片制造面临着一个突出瓶颈就是光刻掩模版(reticle)的大小。光刻掩模版是在使用步进机(Stepper)时使用的,可以将SoC实际成像到晶圆表面。通过使用分解设计,可以制造出多个更小的区块,从而解决这一限制。

此外,新的制程在带来更先进的性能水平时,缺陷密度也在提高。分解设计可以让IP和最适合该IP的制程技术相匹配,从而获得功耗、性能和面积优势,并且采用较小的裸片,可以更早地实现产能加速。

在笔者早先与英特尔研究院院长宋继强的交流中,他表示,英特尔其实一直有分解设计的尝试,之所以现在将它作为一个策略提出,意在强调通过多节点的产品或 IP,能够快速完成产品构造,满足当前的应用需求。这是一种“化整为零”的设计思路,例如把原来的整个 SoC 芯片由大变小,先做成几个大的部分,比如 CPU、GPU、I/O,再将 SoC 的细粒度进一步提升,将以前按照功能性组合的思路,转变为按照晶片 IP 进行组合。

举个例子,如果客户在超薄 PC 中需要结合高性能计算部件、超低功耗计算部件、以及 Wi-Fi 6 这样的通信部件等,如果这些整合都要在 10nm 节点上重新设计一款芯片,时间周期很长。如何快速达到客户需求?就可以通过“分解设计”的方法来实现。例如用 10nm 计算芯片的内核配合 14nm 超低功耗的芯片,再组合其他外设或加速器芯片,通过英特尔的 2.5D或3D封装技术组合在一个封装中,同时保证它们之间的带宽足够高,就像在一个芯片中工作一样。这样就既能够满足产品性能、功耗、尺寸要求,同时大幅缩短产品设计时间。

 
相比于以往的芯片整体设计思路,分解设计的好处在于,不仅能够提升设计效率、降低产品化时间,并且能够减少复杂设计带来的 bug 数量。原来一定要放到一个晶片上的方案,现在可以转换成多晶片来做。不仅可以利用 Intel 的多节点制程工艺,也可以利用合作伙伴的工艺。给客户更多选项,在每个选项下进行最优组合,而不仅局限于单一节点。

Lakefield是首款采用分解设计的产品

去年6月,英特尔推出了新款酷睿处理器,代号为“Lakefield”,这是英特尔第一款采用分解设计的产品。在这款产品中,实现了诸如Arm的大小核架构,这个架构包含了一个10nm Sunny Cove大核心和四个Atom 处理器的10nm Tremont小核心,这是英特尔首次采用“1+4”的方案架构。

在之前的产品中,这两个计算核心都是作为独立产品的核心存在的,比如Sunny Cove是为Ice Lake打造的,而Tremont在最新发布的Sown Ridge网络处理器中存在。采用了“1+4”的架构方案后,系统可以根据工作负载的性能需求和电源消耗情况来优化并配置核心资源。

英特尔宣称Tremont核心代表了性能功耗比的提升。根据数据显示,一个Tremont的内核可以达到Sunny Cove高达70%的性能,同时拥有更出色的性能功耗比。在多线程负载中,四个Tremont内核群集可以实现单个Sunny Cove核心2倍的性能,同时提供明显更好的电源效率曲线。

因此,通过为不同特性的工作负载配置更高效率的核心,能够为整个SoC带来更为优秀的功耗和性能表现。也就是说,一些对性能要求较高的计算任务可以交给Sunny Cove核心来负责,而那些需要多线程性能的应用以及后台工作负载会交由Tremont集群负责,这样会带来更为出色的能源效率。

写在最后

随着工艺制程的演进,新工艺节点对设计、验证的要求越来越高,并且耗时更长,研发代价也更大。分解设计在带来更大灵活性的同时,也对英特尔先进封装技术带来更大的考验,以及在以产品交付为目标的情况下,如何在性能提升、经济性、容量和对供应链的控制等方面进行权衡。

 

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与非网资深行业分析师。主要关注人工智能、智能消费电子等领域。电子科技领域专业媒体十余载,善于纵深洞悉行业趋势。欢迎交流~