与非网1月28日讯 据台媒引不明身份的业内人士报道,英特尔2020年与台积电签订了外包合同,将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。

 

据此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。

 

早在2018年,英特尔就因为高需求和制造问题,将部分14纳米芯片生产外包给台积电。


此外,有外媒在近日的报道中提到,台积电为3纳米制程准备了4期产能,第一期产能中的大部分将留给首要大客户苹果,届时可能用于A16处理器的生产。而之后的3期产能也将被众多厂商预订,这些客户名单中就包括了英特尔。这显示了英特尔的产品将交由台积电的3纳米制程来生产,不过只是目前还不清楚在台积电所规划的3纳米4期产能中,英特尔将落在哪一期其中。


就相关消息英特尔一位公关人士表示不做评价,并透露,有关英特尔方面的制造计划,将会在2月中旬新任CEO帕特基辛格先生履职后对外发布。