与非网1月28日讯,据悉,英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电。英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。台积电预计会在2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。

 

近段时间,英特尔多次对华尔街表示,因近几年一直未能将其领先的芯片推向市场,该芯片制造商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。结合英特尔近两年的发展来看,将3nm芯片外包给台积电其实也在情理之中。

 

首先,由于自家的7nm芯片屡屡跳票,2020年英特尔遭遇了重大的挑战,比如市值被英伟达公司超越、处理器遭苹果弃用等等。

 

另一方面,由于2021年台积电的研发支出达到了280亿美元,因此,目前台积电也是全球为数不多的有3nm芯片初步量产规划的芯片制造商。除了英特尔,AMD、NVIDIA、苹果等企业也都早早预定台家电的3nm芯片。为了增加自身产品的竞争力,英特尔不得不和友商一样,选择外包。

 

不过值得注意的是,虽然现阶段英特尔选择将3nm芯片外包出去,但是这并不意味着英特尔和AMD、苹果一样,彻底走外包路线。

 

在近日英特尔的2020年第四季度财报会议上,即将上任的新CEO和即将卸任的旧CEO一同出席,并且一致对外喊话:要大众对Intel的7nm处理器保持信心!

 

即将上任的新CEO基尔辛格还表示,虽然过去英特尔 的7nm工艺遭到拖延,但以产品良率来看,最近已有重大进展且逐渐复苏,他个人对于进度感到十分满意,不过鉴于公司产品的确范围较大,所以英特尔还会将部分芯片外包给代工厂进行生产。当然即便如此,这位未来英特尔的舵手仍有信心于2023 年时,使大部分的CPU 产品由英特尔自行制造。