与非网2月4日讯,市调机构Counterpoint Research警告,即便芯片代工厂2021年将积极扩大资本支出,芯片供给吃紧问题,最快恐怕要等到2021下半年才有解。另外,由于英特尔(Intel Corp.)内部取得的极紫外光(EUV)微影设备不够用,预测台积电最快有望2022年底取得英特尔7纳米CPU订单。

 

Counterpoint研究部主任Dale Gai 2日发布研究报告指出,芯片制造商普遍相信,全球IT、汽车半导体供给吃紧的问题,要等到库存重建完成后才能解决,时间点最快落在2021下半年。

 

Counterpoint将企业资本支出除以每年营收(资本密集度),衡量芯片代工厂未来的扩展计划。比例愈低,近期添加产能或导入新科技的可能性就愈少。

 

预期2021~2023年,Counterpoint预测芯片代工大厂有望大举扩展设备投资,整体业界的平均资本密集度(capital intensity ratio)将超过20%,为全世界的芯片设备厂(WFE)带来庞大商机。台积电、三星电子(Samsung Electronics Co.)及英特尔仍会是资本支出的领导者。

 

然而,就算资本支出上涨,也无法在近期内解决成熟制程(matured node,指40纳米以下制程,包括8英寸芯片)的短缺问题。除了台积电、三星之外,过去几年来,多数二线芯片代工厂盈余表现都很差、毛利率又低,且全都负债累累。从获利的角度来看,小型芯片代工厂想要打造新的厂房,目前并非考虑选项。

 

值得注意的是,欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML Holding NV)也面临供给赶不上需求的窘境,主因光学模块支持受限。ASML 1月20日财报预测指出,2021年极紫外光(EUV)微影设备的出货量只将略高于40台,2022年则将接近50台。

 

从设备的角度来看,英特尔最新7纳米CPU产能可能会在一开始面临供给短缺,主因内部EUV设备不够用。据Counterpoint调查,英特尔至2022年底只将取得20台ASML的EUV设备,远低于台积电的90台、三星的45~50台(包括内存生产线)。机构推测,假设英特尔7纳米CPU将使用10层EUV,内部EUV设备恐怕只能支持60%~70%的7纳米芯片厂规划产能(已排除量产时的良率偏低风险),相当于每个月生产40,000~45,000片芯片。

 

Counterpoint预测,台积电有望2022年底至2023年取得英特尔CPU订单,每个月量产15,000~20,000片芯片。预期未来,英特尔将扩大内部封装技术的资本支出,运用芯片代工资源与超微(AMD)和ARM架构CPU一较高下