今天,小编将在这篇文章中为大家带来半导体集成电路、厚膜集成电路和薄膜集成电路的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对这三种集成电路具备基本的认识,主要内容如下。

 


一、半导体集成电路概述

半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是有源组件(例如晶体管、二极管)和无源组件(例如电阻器和电容器)的组合,它们根据特定电路互连并“集成”在单个半导体芯片上,以完成特定的电路或系统功能 。

 

利用半导体集成电路芯片可靠性的计算机仿真技术,在进行电路设计的同时,以电路结构、布局和可靠性特征参数为输入,对电路的可靠性进行计算机仿真分析。根据分析结果,可以预测电路的可靠性水平,确定了可靠性设计中应采用的设计规则,并找到了电路可靠性和布局设计中的薄弱环节。

 

另外,半导体集成电路是电子产品的核心器件,其工业技术的发展直接关系到电力工业的发展水平。 纵观全局,半导体产业的技术进步在一定程度上促进了光伏产业、半导体照明产业和平板显示产业等新兴产业的发展,并促进了半导体集成电路产业的上下游产业链的供应改善。除此以外,还在一定程度上优化生态环境。 因此,加强对半导体集成电路产业技术的研究和探索具有重要的现实意义。

 


二、厚膜集成电路概述

了解完半导体集成电路的基本知识,我们再来看看厚膜集成电路。

 

厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜,制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率,但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。

 

与薄膜混合集成电路相比,厚膜集成电路的特点是设计更加灵活、工艺简单、成本低廉,特别适合于多品种的小批量生产。在电气性能方面,它可以承受更高的电压、更高的功率和更高的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4 GHz以上。

 

它适用于各种电路,尤其是消费类和工业电子产品中使用的模拟电路,具有厚膜网的基片已被广泛用作微型印刷电路板。

 


三、薄膜集成电路概述

了解完厚膜集成电路的基本知识,我们再来看看薄膜集成电路。

 

薄膜集成电路采用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺,将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线制成的集成电路。

 

薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构形式:一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺,即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线,再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式,就可以组装成一块完整的集成电路。