与非网2月7日讯,据悉,韩国芯片制造巨头三星电子目前正准备在美国德州首府奥斯汀建立一个新的芯片工厂,投资额将达到170亿美元(约合1100亿元人民币)。

 

了解到,该工厂预计将于今年的第二季度开始正式动工,计划在2023年第三季度的时候正式投入运营。三星表示,这可能为当地创造1800个工作岗位。

 

对于美国来说,三星赴美建厂,除了有助于推动当地经济复苏之外,对于促进该国芯片制造业“回血”也有着重要意义。

 

近年来,芯片企业迁向亚洲已经成为了大势。如此一来,也造成了美国在芯片制造市场中的份额流失。现在全球的芯片市场中,只有大约12%的芯片是在美国制造和生产的。这也意味着,即便是全球最大芯片供应国的美国,如今也有可能面临着芯片断供的风险。

 

为了改变这一局面,美国在2020年6月份的时候曾经出台了一项面向芯片制造商们的补贴政策,其总补贴金额高达228亿美元。只为了吸引更多的芯片制造商们赴美建厂,给自身的芯片制造业注入活力。

 

早在三星之前,全球最大的晶圆代工半导体制造厂台积电就已宣布赴美建厂。2020年5月,台积电就曾宣布斥资120亿美元赴美建厂,计划于今年开始建厂,并于2024年开始投产,有望为美国创造1600个工作岗位。

 

台积电以及三星,都是世界范围内数一数二的芯片巨头企业。这两家企业的加入,将使得美国在接下来的芯片竞争中处于极为有利的地位。 而至于三星赴美建厂的原因,除了美国的补贴福利外,想要在芯片制程方面超越台积电或许也是一大主导因素。

 

在芯片制造领域中,三星虽然在存储、闪存等方面竞争力都很强。但在尖端芯片制程上,比起台积电还是有所不如。在现如今市场主流的7nm以及5nm芯片制程上,台积电相比起三星都具备着不小的优势。

 

为了能够实现对台积电的超越,三星此前就曾宣布:将跳过4nm芯片的研发,直接进行3nm芯片研发。现如今,三星为了能够推动自身芯片研发进程的加快发展,更是“效仿”台积电做出了赴美建厂的决定。美国提供的充足的资金,以及当地先进的技术、设备和原材料等因素,无疑能够为三星提供不小的助力。