与非网2月8日讯 根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资 170亿美元建设一个新的芯片工厂。

 

三星在文件中表示,公司计划生产“先进逻辑设备”,这意味着公司将致力于为客户生产最小、最快的计算芯片。该公司在奥斯汀有一个现有的芯片工厂,生产计算机芯片。

 

三星电子提交给德克萨斯州官员的文件称,一旦三星敲定美国工厂地址,预计在今年第二季度开工建设,并于2023年第四季度竣工投产。

 

位于德克萨斯州奥斯汀的三星代工厂,于1998年开始量产,采用14纳米制程技术。与制造智能手机应用处理器(AP)和中央处理器(CPU)的7纳米和5纳米工艺相比已经过时了。

 

该厂去年前三季度累计销售额为3万亿韩元。值得一提的是,去年三星买下奥斯汀工厂附近的土地,致使对该公司扩大代工产能的期待升温。

 

除了奥斯汀之外,三星还正在考虑亚利桑那州和纽约在内的其他选址。三星电子相关人士表示:“我们正在从多方面综合考虑几个候选地,但尚未做出最终决定。”