与非网2月9日讯 据上海市发改委近日公布的 2021 年上海市重大建设项目清单,中芯国际的的 12 英寸芯片 SN1 项目入选,目前已处于在建状态。

 

据了解,12 英寸芯片 SN1 项目的载体是中芯国际旗下公司中芯南方,总投资额 90.59 亿美元,其中生产设备购置及安装费达 73 亿美元;项目规划月产能 3.5 万片,已建设月产能 6000 片,是中国大陆第一条 FinFET 工艺生产线,也是中芯国际 14 纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

 

中芯国际去年在科创板上市募资200亿元,其中有80亿元用于该项目,用于满足建设1条月产能3.5 万片的 12 英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至 14 纳米及以下。

 

项目清单显示,在建项目除中芯国际的12英寸芯片SN1项目外,还有华力微电子的12英寸先进生产线、积塔半导体特色工艺生产线、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、精测半导体全球研发总部和装备制造基地等项目,以及多个新开工项目,包括格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目、新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目以及上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线等项目。

 

根据中芯国际2020年第四季度财报显示,营收66.7亿人民币,同比增加10.3%;营业利润11.7亿人民币,同比增长82%;扣非后净利润为4047万元,同比下降82%。其中,14/28nm工艺在第四季度收入占比只有5%,相比上季度14.6%大幅下滑,而华为是中芯国际14nm的最大客户。

 

中芯国际联合CEO赵海军指出目前全球晶圆代工产能十分紧张,主要因为市场需求增长远超预期,同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。如果中芯国际可以加快在14nm以下技术的研发,对于国内的半导体公司来说可以有更多利好消息,尤其是华为的芯片供应将获得保障。